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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会
联合主办单位：
元旭半导体科技（天津）有限公司
天津巽霖科技有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
天开孚莱感知（天津）半导体有限公司
承办单位：JM Insights
大会时间：2026年12月8-9日
大会地点：中国·天津赛象大酒店
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在MLED显示领域，惠科的产能推进已经进入密集落地期。2026年8月，长沙惠科科技在浏阳经开区正式点亮，该项目聚焦Mini-LED COB背光与直显模组。规划显示，其单层将建设6条全自动化生产线，满产后单层月产能达1.5万平方米，整体达产后月产能将达到3万平方米。如果叠加绵阳基地的产能，惠科Mini-LED COB总产能将跃升至每月5万平方米，其目标直指全球规模最大的COB显示超级工厂。
对于MLED的市场前景，何怀亮先生有着务实的判断。在2026年10月的一场LED显示产业研讨会上，他参与领军者对话时提出，在100英寸以下的市场，4K产品很难与成熟的LCD正面竞争。因此，惠科认为MLED的真正机会在于100英寸以上的高端一体机市场，并主张先以163英寸、136英寸等超大尺寸产品切入。这种务实的场景推演，与惠科在产业上的布局节奏一脉相承。他们不追求一步到位的技术跳跃，而是用已有的制造能力去承接正在打开的市场窗口，先做实COB的规模，再向玻璃基封装稳步延伸。
然而，惠科真正与本届大会“玻璃赋能·芯启未来”主题形成深度共振的，是其在TGV玻璃基板与先进封装上搭建的闭环逻辑。2026年6月，惠科全资设立成都惠芯半导体，其核心任务就是把面板产线积累的大面积光刻、超薄玻璃处理等核心工艺，复用至TGV玻璃通孔基板的研发上，主攻方向明确包括玻璃基CPO光波导，面向Chiplet与2.5D/3D异构封装。仅一个月后，惠科又斥资40亿元在绍兴设立浙江惠芯先进半导体，规划12英寸混合芯片先进封装测试产线，一期达产后月产能将达到2000万颗。
这套“西部研发、东部制造”的双主体架构，在面板行业形成了一条少见的产业闭环。成都惠芯完成TGV基板的工艺验证，绍兴产线则承接封装验证与规模化制造。传统的封测企业做封装时，基板往往需要对外采购，而惠科可以自产TGV载板。这意味惠科既可以向市场对外销售基板，也可以直接打包“基板+封装”的一体化方案。更深一层的战略意图在于产业链的成本重构，惠科每年需要大量采购显示驱动芯片，自建封测能力后，可自主完成驱动芯片的封装测试，长期削减对外代工的依赖，同时将面板制造与芯片封装之间的链路彻底打通。
当然，面板厂跨界做先进封装并非一蹴而就。在TGV工艺中，微裂纹的控制、深孔填充的孔洞率以及多膜层结构带来的应力管控，依然是规模化量产必须跨越的工艺门槛。惠科自身也保持着清醒的认知，目前TGV玻璃基板尚处于样品送样阶段，高阶算力客户的认证周期漫长，量产兑现的节奏存在不确定性。
正因如此，何怀亮先生的出席提供了一个难得的观察切口。他既主导过COB MLED的产能落地，也身处MLED芯片基地的推进一线，对于“显示工艺如何迁移到更上游环节”有着直接的操作经验。在天津大会上，外界可以听到的不只是惠科的MLED产能数字，更是一家面板巨头如何用同一套玻璃加工能力，同时下注显示与封装两个战场。当CPO光互联将玻璃基板推向前台，惠科选择的不是从零开始，而是把已有的工艺底盘拧向一个新的方向。2026年12月8—9日，天津，答案值得当面一听。
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