半导体大厂,晶圆代工营收增长58%

全球半导体观察 2026-10-30 17:30
半导体大厂,晶圆代工营收增长58%图1


10月29日,英特尔发布2026财年第三季度财报。


财报显示,其晶圆代工业务(Intel Foundry)在本季度实现强劲增长,营收达到67亿美元,同比大幅攀升58%。在代工业务强势拉动与数据中心需求爆发的双重引擎下,公司当季整体营收达到165亿美元,同比增长21%,毛利率、营业利润率及每股收益等核心财务指标均呈现显著回升。


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代工营收大增58%,先进制程与生态布局加速落地


作为此次财报的核心亮点,英特尔代工业务不仅营收同比大增58%,营业亏损也得到进一步收窄。


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在技术与产能建设上,英特尔于10月发布了Intel 14A制程设计套件(PDK)的0.9版本,并宣布与ASML合作推动行业为高数值孔径极紫外光刻(High-NA EUV)制造做好准备;同时与泛林(Lam Research)和应用材料公司建立新设施,以扩大产能并开展联合研发。


在先进封装领域,英特尔宣布与蓝思科技合作,将自身专长与精密玻璃加工能力结合,推进面向AI时代的半导体封装。


数据中心业务创15年最快增速,至强需求驱动利润弹性释放


在AI算力需求持续爆发的背景下,英特尔的数据中心业务展现出强劲动能。


第三季度,数据中心与人工智能事业部(DCAI)营收达73亿美元,同比大幅增长78%,创下15年来最强增长。得益于至强(Xeon)产品的旺盛需求,该部门营业利润攀升至30亿美元。英特尔CEO陈立武表示,市场对CPU的需求依然强劲,当前公司的首要任务是进一步扩大供应,以满足至强产品家族极为旺盛的需求。


整体财务质量方面,本季度英特尔GAAP毛利率回升至43.0%,同比提升4.8个百分点;Non-GAAP毛利率达44.1%。Non-GAAP每股收益为0.52美元,超出市场指引。


此外,公司从运营中产生了51亿美元的现金流,并完成了230亿美元的公开股权发行,在支撑未来增长的同时保持了稳健的资产负债表。


在产品生态上,英特尔宣布计划收购量子软件公司Classiq,以打造全栈量子计算平台;与甲骨文达成长期合作,扩展基于至强处理器的OCI算力服务;并在OCP峰会上披露了英特尔GPU D系列的最新技术细节及对Meta最新大模型的Day-0支持。



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