英伟达，瞄准PCB新材料

为突破AI 传输极限，英伟达强推新材料PTFE进入服务器PCB板，但其特性却让产线陷入困境，台厂务实观望，陆厂则砸重金企图弯道超车。

今年的中国台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）上，最热门的话题，当属PTFE（聚四氟乙烯）这项塑化材料。

十月初，开放运算计划（OCP）峰会上，英伟达展出最新一代NVLink交换器板，考虑使用PTFE材料。让这项俗称「铁氟龙」（Teflon）、以应用在不沾锅涂料上为人所知的材料，瞬间成为市场焦点。

其实，PTFE因为介电耗损极低的特性，早已被广泛应用制造军工雷达、卫星，及车用先进驾驶辅助系统（ADAS）雷达的高阶铜箔基板（CCL）；但也因为它质地薄软、刚性较差，用于电子产品的加工成本与难度远高于传统CCL，因此仅长期被局限于天线传输用途。

然而，当AI晶片的传输速率已推进至单通道两百G的物理极限，任何讯号衰减都将严重影响效能，在共同封装光学（CPO）技术尚未到位前，想改善传输效率，从PCB下手最为直接。而PTFE介电耗损，也就是电流通过时消耗的能量，远低于目前使用的树脂材料，因此受到英伟达关注。

「只要能用PCB解决，对系统设计来说永远是最简单的方案。」一位PCB业者分析，英伟达就是为了直接在PCB板上进行高速讯号交换、取代复杂铜缆，并解决衰减问题，而计画在走线长、传输速率快的Rubin Ultra交换器板或下一代正交背板（Midplane）上，导入介电损耗低、电性表现佳的PTFE取代传统树脂材料。

虽然PTFE低耗损优势非常明确，但不易与其他材料「相容」的缺陷，也十分显著。

如果把CCL想像成一个汉堡，上下两层铜箔有如面包，中间的树脂与玻纤布，则像是肉饼、蔬菜等食材。

在理想状态下，如果将面包中间的「内容物」全换成介电耗损极低的PTFE，可以大大提升传输效能。但问题在于，这个汉堡很可能还没被顾客吃进嘴里，就先松散解体。

业者分析，现有CCL常用的环氧树脂、聚苯醚（PPO）或碳氢树脂（HC）等材质，遇热具备良好的黏着性，固化后材质硬挺，加温加压就能紧密结合，钻孔时孔壁平整也易于电镀。

反观常被用来当成不沾锅涂料的PTFE，正因为极低表面张力，让它与任何材料接触都不易沾黏，也根本无法单独制成数十层的AI服务器用电路板，因此现阶段业界多采取PTFE与传统硬质材料混压的折衷解决方案。

目前横扫高阶材料市场的CCL龙头台光电董事长董定宇透露，早在三年前英伟达询问开发PTFE产品意愿时，他便反问：「为什么三十年来没有人用PTFE做电路板？」并直言，英伟达当初仅因高阶CCL缺料才急寻替代方案，PTFE难成主流。

然而，广发证券海外电子指出，导入PTFE不是「生产」问题，而是「设计」必然。当PCB板高达七十多层时，即使是顶规M9材料，讯号传输依旧不理想，加上后续太空运算需求，英伟达在物理极限下只能选择PTFE。

一名业者甚至观察，部分台厂不断强调生产端困难，真正原因恐是在这场比赛中已被排除在外，才无从体会终端设计的急迫性。

事实上，从英伟达列出的PTFE合作业者中，除了一家美系板厂，其余几乎都是中国大陆企业的天下，包含被视为进度最快的CCL业者生益科技，以及投入大笔资金买设备服务英伟达的PCB厂胜宏科技等，中国台湾代表仅有FCCL厂台虹与软板厂台郡，并非市场上主流的AI PCB概念股。

分析师指出，中国台湾PCB业者多已退出利润低的多层板制造，改做HDI，目前仍有能力与对岸竞争英伟达高多层板PCB订单的台系业者，仅剩欣兴及金像电，但对两家公司诱因不大。再加上能应付PTFE需求的加工设备，早已被中国大陆几家PCB厂包下，未来台厂要追上难度更高。

面对英伟达提需求、大陆PCB厂积极响应，台湾CCL两大龙头台光电、台耀，也不敢大意。

台光电目前仍将主力放在技术成熟的CCL体系，但也以自家半固化／PP胶片搭配台虹PTFE材料进行测试送样。台耀除了继续推进既有CCL产品，也计划自行开发PTFE产品，两边都押宝，将选择权留给客户。

工研院产科国际所分析师张渊菘观察，目前PTFE虽停留在「打样做得到」阶段，尚未通过大量生产考验，但在英伟达强势主导下，确实有机会在两年内突破加工瓶颈。

一名CCL业者坦言「时间不等人」，英伟达最核心的盘算永远是产品能否按时上市，受限于加工困境，业界普遍估算目前PTFE综合良率普遍低于五％，若学习曲线无法赶上英伟达新一代AI晶片发布时间，英伟达绝不可能为了一项不成熟的技术，拖累新产品上市，因此业界虽清楚PTFE优势，却不甚看好。

因此对于中国大陆CCL业者加码投入PTFE的研发、意图弯道超车台厂，目前中国台湾CCL业者多以固守现有市场为主，PTFE部分先做好技术储备，待英伟达下单量能与稳定度确立后，再迅速跟进。

但无论进展如何，这场由英伟达掀起的新材料大战结果如何，至少要到2028-2030年间，才会渐趋明朗。

今年大部分时间里，PC 制造商都在争相抢购内存和显卡芯片，因为人工智能数据中心几乎把所有能买到的芯片都囤了起来。现在，据报道，这些芯片所用的电路板也出现了短缺。同样的工厂还在忙着生产价格更高的人工智能服务器电路板，因此 PC 订单不得不被推迟生产。

据报道，惠普和戴尔的高管在规划2027年产品线时，已经开始担心主板供应是否充足。尽管明年个人电脑出货量可能再次下滑，但一家美国个人电脑制造商的经理表示，该公司仍然面临主板供不应求的问题。

问题在于，高端AI服务器主板可能需要堆叠数十层低损耗层压板和特种玻璃纤维布。因此，每一块主板所需的材料和工厂生产时间都远远超过桌面主板。云巨头们乐于为此买单——亚马逊甚至在9月份斥资约15.9亿新台币收购了中国台湾主板制造商金路电子的股份。

每一块电路板都由一张覆铜层压板构成。一家电脑制造商表示，层压板的价格现在至少是7月份的12倍。与此同时，全球最大的层压板供应商之一表示，其订单已经排到了2030年。尽管该公司计划到2028年将其产能提高三倍，但订单量依然居高不下。

因此，滑板制造商给出的交货等待时间越来越长。一家制造商指出，其大部分产品的交货周期已经翻了一番。另一家制造商表示，今天下的新订单要到2028年底才能到货。

新建工厂也无法在一夜之间解决这个问题，因为他们同样面临工程师短缺的问题。据报道，为了抢占先机，整个PCB行业的薪资水平已经上涨了20%到30%。

在个人电脑领域之外，佳能也已感受到了冲击。这家相机和医疗设备制造商本周表示，由于人工智能驱动的电路板及其零部件短缺，自8月份以来，佳能的生产一直处于停滞状态。这些短缺是佳能预计今年医疗设备销售额将损失约900亿日元的原因之一。

PC 用户仍在为之前的几次短缺买单。内存和存储设备的价格今年持续上涨，以至于 Gartner 预测，到 2028 年，售价低于 500 美元的 PC 可能会消失。即使是 RTX 5080 显卡，在美国零售商处的售价也接近 2000 美元。宏碁 CEO 仍然认为 PC 价格到 2027 年可能会下降。但今天订购的主板到那时可能都无法发货。