2026年的中国汽车行业，在经历终端消费市场低迷的同时，却依然隐藏着产业链的躁动。一场从上至下的新革命，正在酝酿。
中国汽车工业协会发布的最新数据显示，2026年前三季度，汽车产销分别完成2324.6万辆和2327.1万辆，同比均下降4.5%。其中，乘用车产销累计完成1996.6万辆和1996万辆，同比分别下降6%和6.1%。
在交付量部分，前三季度，中国市场（不含进出口）乘用车交付新车1311.59万辆，同比下滑20.97%；其中，三季度交付新车458.75万辆，同比下滑23.68%。不过，在存量博弈的背景下，智能化依然呈现向上态势。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年前三季度，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配NOA（不含选装）交付新车479.84万辆，同比增长32.20%，其中，2026款新车贡献超过60%；此外，城区NOA标配交付239.58万辆，同比增长86.14%。
从搭载率来看，前三季度标配NOA搭载率为36.58%，城区NOA标配搭载率为18.36%；这意味着，仍处于快车道的智驾普及窗口期依然维持巨大的增量市场，而作为其中的关键环节，大算力芯片需求还在爆量。
另一组市场数据变化，更是给英伟达的平替阵营带来希望。
高工智能汽车研究院监测数据显示，在NOA增速仍超30%尤其是城区NOA增速超80%的背景下，2026年前三季度，英伟达Orin X/Thor两款芯片的上车交付量（按整车统计口径）同比仅增长不到10%；其中，以2026款新车交付量为统计口径，英伟达Orin X/Thor的占比已经不足20%。
而本土玩家中，前三季度，华为昇腾上车交付同比增长16%，高通平台同比增长更是超3倍。此外，以理想、蔚来、小鹏为代表的中国本土车企阵营，自研芯片上车交付同比增长更是接近7倍。
有意思的是，在中国以外的乘用车市场（2025年约5000万辆规模），仅有英伟达、高通和Mobileye三家主流智驾芯片厂商；而在不到3000万辆规模的中国市场，却有近10家本土智驾芯片厂商围猎厮杀。
这其中，追随特斯拉脚步自研芯片的三大中国本土新势力，也都完成了芯片业务的分拆或外供。小鹏汽车在2024年8月宣布自研图灵芯片流片成功，去年逐步开始搭载上车，目前已基本换装旗下全部车型。同时，图灵芯片也已开始在大众中国旗下车型搭载。
蔚来自研的神玑NX9031芯片于2023年12月发布，2025年4月在蔚来ET9旗舰车型量产上车，此后也快速随着旗下其他车型改款陆续完成换装。去年6月，蔚来将旗下神玑芯片相关业务整合为独立项目实体（安徽神玑），并引入战略投资者。
蔚来汽车董事长李斌也曾公开表示，蔚来的芯片和操作系统对全行业开放，“如果大家想买最好的芯片可以找蔚来。”今年2月，安徽神玑完成首轮股权融资，金额超22亿元人民币，投后估值逼近百亿元大关。
此外，为了拓展外部车企客户，神玑芯片与国内另一家汽车芯片公司联合开发的全新一代大算力芯片也已成功流片，预计今年内进入量产准备阶段，算力超700TOPS，对标英伟达Thor。支持高带宽内存、模型快速移植和优化，都是瞄准智能驾驶算法长期演进的需求。
理想是第三家自研量产的中国本土车企，第一代马赫M100芯片，基于数据流架构的大算力端侧推理，单芯片算力1280TOPS，芯片和算法同样是协同设计策略，今年正在陆续换装旗下车型。
同时，芯片业务分拆也快速完成。今年10月，理想旗下芯片子公司上海马赫心签署首轮股权融资协议，实际融资 16.25亿元人民币，投后估值约166.3亿元。
事实上，这些曾自研算法的车企下场芯片的背后逻辑，除了节省成本（在一定规模下，相比外部采购），把自研芯片与自身软件、模型结合后，发挥出的有效算力远超第三方芯片标准算力的标称值。
最近入局的一家车企，就是比亚迪。今年5月，比亚迪对外官宣，自研4nm智驾芯片—璇玑A3正式亮相：车规级4nm制程，16核CPU，DMIPS达420K，带宽273GB/s，三颗芯片组合整车算力超2100 TOPS。
同样，基于大量实际道路的算法验证和迭代，在芯片设计环节，能效方面，璇玑A3单位算力功耗较同级产品低20%，且可结合自研算法深度优化，算力利用率提升100%。此前，比亚迪对外曾披露，自研芯片璇玑A3计划于2027年首次搭载于旗下腾势品牌量产新车。
同样的逻辑，也发生在新芯航途这家初创公司身上。
这家背景复杂的初创芯片公司，正是通过与Momenta的深度合作，将量产交付的智驾系统经验转化为实际的芯片架构设计，通过软硬协同，解决大模型推理过程中对内存带宽和计算能效的极端需求。
2023年12月成立，2026年3月开始量产上车交付，新芯航途的第一款芯片X7（超过250TOPS，对标英伟达Orin-X）已经陆续在上汽大众ID.ERA 9X，MG 07、荣威家越07等多款车型，以及上汽智己、凯迪拉克、奇瑞等多个品牌进入交付。
本周，X7 Ultra大模型芯片正式亮相，700 TOPS算力（对标英伟达Thor-U），采用超大核NPU架构，专为大模型设计。此外，下一代大模型芯片XHEART X9的研发目标定为：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。
当然，对于未来的市场需求增量空间，除了汽车赛道，具身智能、物理AI是这些厂商画出的图景。不过，在此之前，他们还需要解决另一个难题：对于20万元级别车型销量占比超60%的中国乘用车市场，只能满足智驾需求的大算力芯片，并不是最好的终极方案。
尤其是在整车电子架构从过去的单一域进入多域融合、中央计算的大背景下，更多的玩家也开始下场新一代中央计算芯片的自研。和此前争相主攻智驾芯片不同，这一批进入者希望抢占新的需求风口。
10月20日，奇瑞正式亮相自研紫微C100中央计算芯片（将于2027年推出），该芯片面向物理AI在智能汽车端侧的高效部署而设计，深度适配奇瑞自研CheryMind垂域大模型。对于一家全年销量接近300万辆规模的车企来说，无疑是大幅降低外采芯片的成本。
性能参数方面，紫微C100搭载高性能CPU核心，整机算力达1000kDMIPS；整车级NPU算力高达2400TOPS，内存带宽达600GB/s，支撑高阶智能驾驶、多模态感知融合及物理世界建模等复杂任务。
而在今年初，芯擎科技也已经宣布将推出5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。性能方面，原生支持7B+多模态大模型，带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5。在此之前，芯擎科技已经完成百万级座舱SoC的前装量产交付。
此外，今年8月，中兴微电子自研的舱驾控一体SoC芯片"览岳"A1，也顺利拿到了ISO 26262功能安全ASIL D产品认证证书。这款全球首款集成智能座舱、辅助驾驶、实时域控、网关、信息安全等五大独立业务域的全域一体化中央计算芯片，也打开了整车中央计算芯片的新路线。
目前，中国市场汽车智能化正在进入增量与存量升级叠加周期。高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-9月，中国市场（不含进出口）前装标配智驾和座舱域新车交付403.31万辆，同比增长30.61%，前装渗透率30.75%。其中，舱驾一体架构占比已经超过40%。
尤其是Tier1和车企在智能化功能和算法开发、以及终端用户体验优化上沉淀下来的经验不断累加，对于下一代汽车智能化的芯片需求和定义也有了更清晰的认知。同时，叠加物理AI的产业外延，新一轮芯片升级的机会正在出现。
