与硬科技的未来面对面——前沿项目投融资交流会在国芯科技举行

2026年10月30日下午，由江苏省RISC-V产业联盟、RISC-V开源芯片产业创新中心、RISC-V开源芯片先进技术研究院、苏州市东大六朝松企业家商会（以下简称“本会”）、苏州高新区狮山商务创新区商会、苏州市无锡商会联合主办的“前沿项目投融资交流会——与硬科技的未来面对面”在会长单位苏州国芯科技股份有限公司圆满举行。活动汇聚企业家、投资人、产业专家与兄弟商协会代表，聚焦新能源、半导体、AI基础设施与端侧感知芯片，是本会服务会员、链接产业生态的务实实践。

活动伊始，本会会长、苏州高新区狮山商务创新区商会会长、苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳先生为本次活动致辞。在全体嘉宾见证下，本会与狮山商务创新区商会举行党建共建签约仪式。狮山商务创新区商会副会长顾金妹与本会副秘书长兼党支部委员彭建忠作为双方代表登台签约。以党建为桥，未来两商会将以党建共建为牵引，在投融资对接、企业走访、产学研合作中持续发力，把“服务会员、赋能产业”的宗旨落到具体场景里。

路演环节，四个项目依次登场，技术浓度与商业落点同样硬核。

衢州睿驱微电子科技有限公司CEO周明江带来“IGBT保生存、氮化镓定未来”的双轮战略：项目孵化自中科院上海微系统所，已开发出国内领先的第7代IGBT芯片及IPM智能模块，第三代氮化镓电能子系统正在开发中，面向AI服务器、具身机器人等高成长场景。同时，公司正建设自有产线，构建设计制造一体化能力。

路演结束后，现场转入自由交流环节。与会嘉宾围坐畅谈技术路线与商业模式，气氛热烈融洽。现场提问坦诚、讨论热烈，会员在碰撞中加深互识、对接资源。郑茳会长全程参与讨论，逐一点评项目亮点，引发在场嘉宾积极响应。整场交流坦诚务实，多组意向合作在热络的对话中悄然萌芽。

投资的本质，是把今天的资源投向明天的价值。本会执行会长兼秘书长宋建忠表示，头部企业CVC投资资源同步开放共享给会员，也是商会宗旨之一。同时针对相关感兴趣的项目，会员们后续将讨论以单一项目持股平台合伙企业的形式联合参与。

对本会而言，这场活动不是终点，未来本会将延续“商海茶话”节奏，聚焦硬科技与半导体赛道，搭建校友资本与产业对接平台，推动会员在技术、资本与市场等维度务实合作，助力硬科技创新项目成长发展。