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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会
联合主办单位：
元旭半导体科技（天津）有限公司
天津巽霖科技有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
天开孚莱感知（天津）半导体有限公司
承办单位：JM Insights
大会时间：2026年12月8-9日
大会地点：中国·天津赛象大酒店
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过去，Micro-LED一直被业界视作下一代显示的终极方案，但元旭半导体正在打破这种单一认知。用同一块玻璃基板，既做极致画质的显示屏，又做高速传输的光互连芯片，这家从清华大学集成光电子学国家重点实验室走出来的企业，正在将看似平行的两个赛道打通。在面板厂和LED厂纷纷跨界寻求第二增长曲线的当下，元旭的选择尤为独特。12月8—9日，作为第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会的联合举办方之一，元旭半导体科技股份有限公司董事长兼首席执行官席光义博士将带着MOG+显示与MicroLED CPO光互连的双重成果亮相天津。
元旭半导体的技术底座有一个专门的名字MOG，即Micro-LED on Glass。其核心是将Micro-LED芯片直接集成到玻璃基板上。传统MLED方案往往依赖PCB或蓝宝石基板，灯珠需要逐颗焊接，随着像素间距不断微缩，翘曲、散热以及巨量转移的良率难题日益凸显。而MOG路线借助成熟的半导体光刻工艺，让红绿蓝三色微型发光芯片在高平整度玻璃上完成像素级的集成封装。这一工艺路线的革新带来了直接的成本重构，玻璃基板的材料成本仅为传统蓝宝石基板的10%。此外，玻璃基板在热膨胀系数上与芯片更为匹配，散热性能更优，且表面平整度极高。这让产品在对比度、墨色一致性和全视角观看体验上获得了传统基板难以企及的上限。
2025年10月，元旭半导体发布了全球首款量产的玻璃基像素级集成封装Micro-LED显示屏，纯黑覆盖率99.6%，对比度达到300000:1。这不仅是一个参数，更是玻璃基显示走向商业化的里程碑。
支撑这一技术走向规模化的是元旭天津超级工厂。这座总投资8亿元的生产基地于2025年3月正式投产，打通了从芯片制造、巨量转移、先进封装到测试集成的全链条垂直整合。在Micro-LED制造中，巨量转移一直是卡脖子的环节，元旭通过自主工艺，将数以万计的微米级芯片精准转移到玻璃基板上。这种全链条的垂直整合，不仅减少了上下游的沟通与物流成本，更为良率的稳步提升提供了工程基础。
通线仅一年多，产能便提升了15倍，2026年上半年产值同比翻倍，在手订单达到2亿元。按照规划，2026年第四季度COB产线将从6条扩至12条，月产能翻倍至6000平方米，Micro-LED芯片月产能同步从500KK提升至1000KK以上。目前，元旭半导体在全产业链上的良率已做到90%以上，这为其在显示主业上持续降本和交付提供了坚实的工程底气。
而在本届大会上元旭要发布的第二条产品线，则把同一套能力推向了另一个战场。随着AI大模型的迭代，算力集群对数据传输带宽的需求呈指数级上升。传统的可插拔光模块正面临功耗和密度的瓶颈，CPO光电共封装将光引擎与交换芯片封装在一起，成为业界公认的下一代互联方案。而CPO的关键，在于需要一个兼具高平整度、高密度布线和优异散热性能的基板，玻璃基板凭借其物理特性脱颖而出。MicroLED CPO光互连的核心逻辑与显示一脉相承，即把显示用的RGB像素替换为特定波长的Micro-LED阵列，利用玻璃基板的高平整度和高密度集成能力，制造面向AI短距互联的光发射与接收阵列。
2026年9月，元旭半导体联合清华大学、北京星火辰光，在Micro-LED光互联芯片上取得阶段性进展。样品在500A/cm²电流密度下，-3dB带宽达到3.5GHz。这一指标的意义不在于单颗芯片的绝对速度，而在于它验证了从外延生长、芯片工艺到玻璃基集成封装的工程链路已经能够产出可测量的高速响应，为后续驱动电路、接收端和光学耦合的匹配设计提供了极其宝贵的实测依据。从做屏幕到做光互连，看似跨度极大，但在玻璃基集成这一底层能力上，两者的工艺逻辑高度同源。
更值得关注的是产业协作的节奏。2026年10月底，元旭半导体与巽霖科技、青禾晶元、孚莱感知等企业就共同开发Micro LED光源硅光芯片和光模块产品达成合作意向，覆盖光源芯片、玻璃基板、先进键合与巨量并行测试等关键环节。这意味着元旭在光互连上的布局，已经从单点芯片验证延伸到了产业链协同阶段。席光义此前对这一路径的概括颇为直白，过去元旭用Micro-LED做屏幕是给人看，现在做光互联是给芯片传话，目标是把Micro-LED从显示芯片拓展为光互联芯片。
在天津大会上，元旭半导体以联合举办方与发布方的双重身份出现，本身就构成一个强烈的产业信号。当MLED显示与CPO光互连被放在同一场议程中讨论，产业需要的正是一个能够证明两条路线共享同一技术底座的案例。MOG+显示的规模化数据回答了玻璃基能否量产的问题，MicroLED CPO光互连的芯片进展与协作网络则回答了同一套能力还能走向哪里。席光义博士与元旭团队在12月8—9日天津现场给出的，将不只是一份产品清单，而是一条从点亮屏幕通往连接算力的可验证路径。
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