沐曦曦云C600斩获“中国芯”大奖，全链路国产闭环加速智算落地

【区角快讯】11月2日，备受瞩目的2026年“中国芯”优秀产品征集活动结果尘埃落定。在工业和信息化部指导、中国电子信息产业发展研究院主办的这一国内集成电路领域权威评选中，沐曦股份凭借新一代训推一体高性能通用GPU——曦云C600，成功摘得“优秀技术创新产品”殊荣。值得注意的是，该奖项不仅是对产品性能的认可，更折射出国产算力底座在自主可控道路上的实质性突破。

作为首款基于全国产供应链打造的高性能GPU，曦云C600的核心亮点在于其彻底摆脱了对海外先进制程的依赖。从芯片设计到制造、封装，再到配套软件栈，实现了全链路国产供应链闭环。其搭载的MXC600芯片，依托沐曦自主知识产权的GPU核心IP、架构与指令集，构建了坚实的技术壁垒。硬件层面，曦云C600配备了144GB HBM3e显存，并新增原生FP8数据格式及Tensor转置指令，多精度混合算力得到显著提升。这一显存容量已超过英伟达H200的141GB规格，精准契合当前头部大模型厂商对训练与推理的巨大显存需求。

互连技术与软件生态同样是衡量AI芯片竞争力的关键指标。曦云C600搭载自研MetaXLink高速互连技术，带宽对标英伟达H200，支持64卡全互连组网，可构建千卡乃至万卡级智算集群。配套的MXMACA全栈软件栈兼容超过6000个CUDA应用，大幅降低了客户从国际生态迁移的成本。安全可靠资质已经落地。2026年5月，MXC600芯片正式通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心的安全可靠测评，可满足政企、金融、电信、能源等关键行业的准入标准，为规模化商用扫清了资质障碍。

量产与落地节奏正在加速。曦云C600于2026年5月正式量产，已部署于多地智算中心，覆盖金融、医疗、大模型等核心场景。截至2025年底，沐曦GPU累计销量超过5.5万颗，批量部署于10余个国家级及运营商智算集群。按照沐曦“1+6+X”产业生态战略，算力底座将持续向金融、医疗健康、能源、教科研、交通、大文娱六大重点行业渗透，并同步探索具身智能、低空经济等新兴方向。