芯聚湾区｜拓荆科技亮相2026湾芯展

重磅发布新品 持续创新碳膜沉积技术

    大会开幕式上，拓荆科技重磅发布了新品：里程碑级的非晶碳薄膜沉积技术 Flowable Carbon。该技术系列通过对前驱体的选择和工艺条件的控制，稳定地实现了两种填充性能不同的可流动碳膜工艺: Capi-Carbon and Sedi-Carbon。拓荆科技已围绕上述两种可流动性碳膜沉积技术，与 3D-NAND、DRAM 以及逻辑芯片制造企业展开合作，以客户的实际结构和工艺需求为导向，解决在应用中的特殊难题，持续拓展碳膜技术的应用场景。

技术论坛开讲 深度解析混合键合精度难点

     在“国际半导体设备技术与工艺论坛”上，拓荆科技 3D IC 事业部总经理郭万里先生发表《深度解析混合键合精度》专题演讲，聚焦混合键合核心精度痛点，分享工艺控制、设备实现的关键技术经验，与行业技术专家开展前沿技术交流。同时，凭借在高端半导体领域持续的自主创新与产业化能力，拓荆科技在本届湾芯展荣获主办方颁发的“卓越企业奖”。

展台人气高涨 现场交流火热

      展会期间拓荆展台人头攒动，众多行业专家、政府领导络绎莅临，驻足观看设备方案展示，与现场销售团队面对面探讨公司发展及技术问题，交流氛围热烈。