据韩媒The Elec报道，三星电子已向客户通报，计划在2030年底前全面终止8英寸晶圆代工生产线的运营。此前，三星仅表示将逐步缩减相关产线规模，此次是首次给出明确的退出时间节点。长期依赖其8英寸产能的韩国本土无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司，正面临寻找替代产能的过渡压力。
三星的8英寸对外代工产能主要集中于韩国器兴园区，原有S6、S7、S8三条产线。其中S7此前已规划于2026年下半年关停，订单逐步向S6与S8转移。这几条产线主要覆盖65至180纳米等成熟制程，生产显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器及图像传感器等产品。
业界指出，三星的退出是8英寸代工格局变化的一个缩影，其他主要半导体厂商同样也在调整8英寸相关业务，不过路径并不完全相同。
台积电的侧重点在于产能的逐步转移。由于将资源向先进制程和先进封装倾斜，台积电计划将其8英寸成熟制程的产能通过转单、设备转移与技术合作等方式，逐步交由其关联公司世界先进承接。这种安排更接近于运营主体的转移，而非直接关停工厂。
恩智浦则计划逐步关闭自有8英寸工厂。作为其向12英寸生产战略转型的一部分，恩智浦计划在未来数年内关闭位于欧洲及美国的多座老旧8英寸混合信号晶圆厂，产能将逐步迁移至成本更优的12英寸产线。
英飞凌与意法半导体的调整，更多体现为向12英寸及专业化制程的倾斜，而非明确的退出计划。英飞凌正在推进12英寸氮化镓功率半导体的量产布局；意法半导体则在推进12英寸硅基产线以及8英寸碳化硅（SiC）产线的建设。这两家IDM（垂直整合制造）厂商在维持部分8英寸运营的同时，将增量投资集中于更大尺寸和更高附加值的产线。
综合来看，8英寸晶圆代工领域正在经历一轮多主体的结构性调整。三星给出了明确的退出时间表，台积电选择了产能的平稳转移，恩智浦以关闭老旧自有工厂、转向12英寸为方向，而英飞凌与意法半导体则将扩产重心放在了12英寸产能上。各厂商的节奏与方式存在差异，但在行业向大尺寸、高附加值演进的背景下，8英寸成熟制程的供给格局与代工资源的分布，正在这些不同路径的交织中发生重塑。
全球半导体观察
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