苹果力推溅射工艺，OLED面板技术路线博弈加剧

【区角快讯】11月3日，据快科技报道，苹果公司正加速推进下一代高迁移率氧化物（HMO）技术在OLED面板中的应用研发。在成膜工艺的选择上，苹果目前倾向于优先评估溅射方案，尽管最终量产路径仍未完全定型。这一决策背后，折射出显示行业在追求极致性能与控制成本之间的艰难平衡。值得注意的是，三星显示与LG显示两家巨头均在同步探索溅射与原子层沉积（ALD）两条技术路线，试图抢占未来高端IT设备屏幕的技术高地。

从技术特性剖析，ALD虽在薄膜精度及特性控制方面表现优异，但其高昂的设备与材料成本成为主要阻碍；相比之下，溅射工艺可直接复用现有OLED产线，显著降低资本支出压力。因此，苹果更看重溅射方案的可行性验证。HMO技术被视为未来MacBook、iMac等高分辨率IT用OLED的核心候选方案。当前高端OLED普遍采用LTPO技术，即混合使用硅与氧化物半导体；若HMO性能达标，部分硅工序有望被氧化物替代，从而简化制程并压缩生产成本。

三星显示在开发溅射HMO的同时，亦在验证ALD路线，重点确认苹果要求的电子迁移率及可靠性能否在大尺寸基板上实现。据悉，苹果先在其台湾研发设施完成初步评估，随后委托三星显示确认其应用于第8代大面积产线的可能性。LG显示则聚焦于第6代中小尺寸OLED产线，去年其利用ALD制备的氧化物TFT实现了约40㎠/Vs的电子迁移率，并展示了相应试制品。然而，鉴于新增设备投资负担，LG同样更看重复用现有溅射设备的方案。

HMO旨在提升OLED中薄膜晶体管（TFT）的性能，后者负责控制像素开关与亮度。现有氧化物TFT电子迁移率约为10㎠/Vs，而HMO目标为30至50㎠/Vs。更高迁移率意味着更大电流供给，有利于实现高分辨率与高刷新率画面。难点在于，器件阶段达标后，需经受多道制程及温度、光照考验，成品面板仍须维持该特性。一位业内人士指出，两家公司均以溅射为优先，同时研究ALD，“ALD性能优势已获验证，但出于成本考量，溅射试验更为深入”。