TEL上调设备营收预期

AI需求旺，日本芯片设备巨擘TEL上季获利暴增，今年度获利有望创下历史新高纪录、优于市场预期，且TEL调高全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)市场预估，并宣布买回库藏股。 TEL股价闻讯逆势飙涨。

根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间2日上午8点20分为止，TEL飙涨4.18%至9,912日圆，表现远优于大盘(东证股价指数TOPIX)的下跌0.75%。

TEL上周五(10月30日)于日股盘后公布上季(2026年7-9月)财报：受惠AI伺服器需求旺盛，合并营收较去年同期暴增48.4%至9,350亿日圆、合并营益飙增86.4%至2,953亿日圆、合并纯益飙增71.7%至2,125亿日圆。

就区域别销售情况来看，上季TEL于日本市场的营收较去年同期大增36.5%至722亿日圆、占整体营收比重为7.7%(去年同期为8.4%)；北美市场营收飙增99.5%至766亿日圆、占整体比重8.2%(去年同期为6.1%)；欧洲市场营收狂飙286.1%至417亿日圆、占比为4.5%(去年同期为1.7%)；南韩市场营收暴增43.9%至1,907亿日圆、占比20.4%(去年同期为21.1%)；台湾市场营收暴增50.7%至1,804亿日圆、占比为19.3%(去年同期为19.0%)；中国市场营收大增33.8%至3,399亿日圆、占比为36.4%(去年同期为40.3%)；东南亚及其他市场营收暴增55.9%至332亿日圆、占比为3.5%(去年同期为3.4%)。

TEL并首度公布今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)财测预估，合并营收预估将年增51.4%至3.7兆日圆、合并营益将飙增87.1%至1兆1,690亿日圆、合并纯益将暴增50.6%至8,650亿日圆，年度别营益将为史上首度冲破1兆日圆大关，纯益将连续第3年创下历史新高纪录。

路透社报导，分析师平均预估TEL今年度纯益将为7,769亿日圆，TEL公布的预估值优于市场预期。

TEL表示，除生成式AI外，代理型AI的普及也加速推升先进半导体需求，因此2026年全球WFE市场规模自原先(7月)预估的「1,500亿美元以上」上修至「1,600亿美元左右」、2027年自「1,900亿美元以上」上修至「2,100亿美元以上」。

TEL并于10月30日宣布，将祭出库藏股买回措施，买回上限为1,500亿日圆、2,500万股(占已发行股数比重1.1%)，买回期间为2026年11月1日-2027年3月31日。

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