盛会落幕，步履不停。 伴随着最后一场交流分享的结束，HICON2026 大会圆满完成全部议程，正式落下帷幕。
为期 1天的大会，我们相聚一堂，以分享链接思想，以交流凝聚共识。来自行业内的专家学者、企业代表、合作伙伴、参展嘉宾齐聚现场，在思想碰撞中洞察趋势，在面对面交流中寻找合作契机。
全天会议我们包括了论坛1和论坛2。在论坛1中我们举办了2场主旨演讲，分别由立讯技术的副总经理和首席信号完整性科学家陈锦华和是德科技的大中华区技术经理蒋修国分享。
陈总说：30年前的DesignCon也就几百人参会，但是今天我们HICON来了这么多人，我感到很欣慰，也很开心。说明大家对技术是极度渴望的。希望未来越办越好。做成中国的DesignCon。
蒋总给大家做了《从铜到光：AI时代的互连》的主旨演讲，分别介绍了产品系统各个互连组成部分的现状、挑战和未来等等相关的内容。然后我们不仅了解到互连的基本概念，也了解到了AI时代下不管是原材料、生产加工、还是光铜之争、或者总线之争、或者互联之争等等的都内容。大饱眼福。
接着我们分别在论坛1和论坛2中分享了14篇质量极高的论文，这些论文都来自实际的工作中，感觉每一位的分享都是拳拳到肉，毫不虚发。在论坛1中首先是锐捷网络的孙安兵先生带来了高速信号光电联合仿真与测试设计的探讨的分享。分享了实际工作中光电仿真和测试以及设计相关的内容。
北京和创联合的张昌骏先生带来了在不同温度情况下PCB材料参数的建模的内容，完整介绍了PCB材料的特性、如何测试不同温度下的参数、如何在ADS中建模、温度如何影响SI的IL、RL、COM以及眼图等等。
来自中兴通讯的魏仲民先生介绍了224G/448G的Via和Fan-out的设计。这些内容在2年前224G内容的基础之上增加了更多448G互连设计相关的内容，尤其是Via和Fan-out的设计如何优化了SI的性能等等内容。
生产时很多SI工程师忽略的点，来自生益科技的刘洋女士给大家带来了利用先进封装材料和离子束技术，提升UHDI PCB的损耗性能和加工精度。不仅涉及到了PCB材料，还谈到了加工的对SI性能的影响以及改善方案等等内容。
来自Molex的贾功贤博士给大家分享了224G产品中PCB加工误差对SI的影响以及改善的方案。贾博在介绍的时候还分享了一些没有在论文中体现的数据和方案，真实感受到其对工程技术问题研究深厚的底蕴。
来自烽火的汤荣耀先生给大家分享了1.6T光模块PCB上基于Cannonball-Huray改进模型的阻抗与损耗研究，介绍了材料建模的模型内容以及仿真测试对比，mSAP技术，Huray模型等等建模相关的内容。
论坛1最后是由R&S的王建辉先生分享了高速互连精确S参数表征的夹具去嵌入方法，分享了为什么要去嵌、夹具去嵌的挑战、如何克服挑战等等相关的内容。
在论坛2中，首先是由陈锦华博士给大家带来的224G&448G CPC 架构以及SI分析。不仅分享了CPC的架构，还分享了CPC的挑战以及如何做到高SI性能的内容。
来自长鑫存储&极芯拓方的林峰博士带来了AI大模型时代DRAM接口技术挑战和创新，林博士介绍了DRAM的接口、演进路线、AI时代DRAM的挑战、存储的创新架构以及HBM、未来的发展等等内容。在林博士的演讲中听出了他对技术的机制热爱和对未来的信心。
来自爱立信的张小丽女士带来了同样是内存的内容，小丽老师在演讲中给大家分享了如何仿真和设计DDR5的产品，并且通过合理的仿真优化、配置、设计降低成本等内容。
电源在AI产品以及移动消费类产品中的作用以及设计难度越来越高。来自H3C的王子琪老师给大家分享了超1000A新型板外垂直电源解决方案，介绍了AI产品尤其是交换类产品电源设计以及电源完整性的挑战，新方案在设计和生产上带来的收益等等内容。
来自荣耀终端的白谱伟先生给大家分享了终端产品电源完整性设计挑战及解决方案，详细分享了荣耀在收集、笔记本电脑等终端产品中电源完整性的设计思路、流程以及如何在产品上落地等内容。终于知道了为什么荣耀的产品那么高品质和实惠了。
电源完整性的问题贯穿芯片和系统的设计。来自中兴微电子的张瑾老师分享了Core电源分布式仿真方法研究，分享了噪声的定义、芯片中信号数据流方向、噪声如何产生、如何仿真和测试等等内容。
论坛2最后由新思科技的郭永生先生来做分享，郭老师分享了AI在工程仿真领域的关键技术进展与未来发展趋势，分享了AI在SI、PI以及多物理场中的应用以及AI对工作的影响、实际的案例展示等等内容，让我们感受到了AI的便利性以及对我们工作的冲击感。
最后，在主持人鄂雷老师的结语中完成了结束了我们所有的演讲分享。
演讲虽然结束了，但是我们还有一个压轴的重头戏就是圆桌论坛。在圆桌论坛中专家们针对PCB材料建模、PCB加工、连接器、线缆、AI对互连的影响、互连对AI的影响、电源完整性的仿真建模与测试等内容在台上和台下进行了非常热烈甚至激烈的讨论。整个圆桌论坛持续了1个半小时多的时间。
时间总是有限的，最后在意犹未尽中结束了全天的技术盛宴。下面再请大家欣赏下整个大会中部分瞬间。
本次 HICON 2026 设置主论坛、平行分论坛、成果展示展区等丰富板块。不仅各位分享嘉宾围绕互连相关产业链和技术带来深度分享，拆解前沿实践案例、剖析行业机遇与挑战，输出了大量有价值的观点与落地思路。 台下，参会伙伴认真聆听、积极提问，论坛互动热烈；展区之内，大家驻足观摩、深入洽谈，不少伙伴在这里达成初步合作意向。
一场大会的顺利举办，离不开所有人的并肩支持。 我们由衷感谢每一位远道而来的演讲嘉宾，毫无保留输出真知； 感谢所有到场参会、驻足交流的各位伙伴，因为你们，这场盛会才有温度； 感谢本次所有赞助商、合作单位、媒体伙伴的鼎力支持； 同时，也致敬所有幕后的工作人员、志愿者，从前期筹备、现场执行到后勤保障，每一处细节的落地，都凝聚着团队的付出
短暂相聚，是为了更好地出发。 HICON 2026 的舞台虽然收官，但思想的传递、产业的链接、伙伴之间的联结不会停止。本次大会沉淀的观点、达成的共识、结识的情谊，都将成为我们后续探索前行的动力。
道阻且长，行则将至。 期待在不远的将来，我们再次相约 HICON，继续并肩探索，共话发展新机遇！
🔔 后续预告： 本次大会演讲 PPT、精彩回顾短视频等素材将陆续整理放出，欢迎持续关注本公众号，获取更多大会干货内容。
HICON2026圆满收官，HICON2027我们再会！
