UVJC 湾芯展首发 NovaJet，助力半导体产业突破传统制造规模局限

Chandran Nair：NovaJet 是 UVJC 基于专有的 Universal Vapor Jet Printing（UVJP）技术打造的首款商用系统，定位为面向研发与工艺验证的平台，帮助材料科学家和工艺工程师探索新材料、开发沉积工艺，并在投入规模化生产之前验证具体应用场景。作为推动 UVJP 技术迈向实际制造应用的重要一步，NovaJet 为客户提供了一条灵活的开发路径，帮助客户从材料研究出发，经过工艺开发与应用验证，逐步为后续的制造导入做好准备。

UVJC选择湾芯展作为 NovaJet 首次亮相的平台，是因为这里汇聚了半导体企业、先进制造创新者及行业专业人士，为我们与潜在客户、技术合作伙伴和研究人员交流提供了理想机会。深圳作为中国重要的半导体与电子科技创新中心之一，也为我们展示技术、了解行业需求及探索合作机会提供了良好的产业环境。此次发布标志着 UVJC 将 UVJP 技术进一步推向实际产业应用，并为未来的工艺开发与产业合作创造新的机会。

李嘉凡：随着半导体产业持续向更复杂的器件架构、先进封装和新型材料体系演进，制造企业对薄膜沉积的精度、灵活性和工艺控制提出了更高要求。传统工艺可能涉及溶剂处理、掩膜及光刻等多个步骤，增加了材料开发的复杂度和成本。UVJP 采用干式、无溶剂、无掩膜的数字化直写沉积方式，通过无溶剂沉积、多材料打印、直写图形化和低温工艺处理，为先进制造提供了新的技术路径。

在半导体和先进封装领域，UVJP 正在探索沟槽填充、介电材料沉积、复杂结构共形涂覆及光波导等应用。其差异化能力还包括沿膜厚方向调控材料组成，可形成连续成分梯度或独立界面层，并支持从埃级至微米级的膜厚调节。UVJP 并非要替代所有成熟工艺，而是为能够从精准、灵活且数字化控制的沉积方式中受益的应用场景，提供一种互补性的技术方案。

Chandran Nair：作为一种干式、无溶剂、无掩膜的薄膜沉积技术，UVJP 能够将功能性材料精准沉积到基板的指定位置，并支持多材料沉积与梯度成分调控。这些能力不仅适用于半导体和先进封装，也为其他需要精准材料处理、灵活工艺开发及特殊薄膜结构的应用提供了新的可能。

除半导体外，UVJC 还重点关注光子学、有机半导体、表面能调节、生命科学与生物制药，以及太阳能和钙钛矿等领域。例如，UVJP 可用于探索光波导、功能性表面涂层及药物材料的无溶剂加工，并有望为钙钛矿太阳能电池等新兴能源技术提供补充性的气相沉积方案。长远来看，UVJC 希望以 NovaJet 支持材料探索、工艺开发和应用验证，再逐步推动经过验证的工艺走向规模化制造。

在2026湾芯展现场的8G03展位，NovaJet缩比模型作为 UVJC 展台的核心展品，同台展出的还有功能性涂层基板和印刷样品，均由位于 UVJC 新加坡总部及研发中心内的生产系统制成。UVJC 还展示了其干式、无溶剂、无掩膜的薄膜沉积技术，助力制造商打通从材料研究到精准、灵活、高效生产的路径。

欢迎有兴趣进一步了解 NovaJet 系统和 UVJP 技术的制造商、研究机构及行业合作伙伴，或需安排会面、探讨评估机会或试点项目，请联系explore@uvjc.com。