安森美拟6亿美元收购Ferric，加码AI处理器封装级供电

安森美（onsemi）于11月2日宣布，已签署协议，拟以6亿美元现金收购集成稳压器（IVR）开发商Ferric，并根据后续营收里程碑支付最高1.75亿美元额外对价。若相关条件全部达成，总对价可达7.75亿美元。公司同时将2030年AI数据中心营收目标上调5亿美元至超过30亿美元。

这笔交易将为安森美增加集成稳压与先进磁性器件技术，使其电源产品组合进一步靠近处理器。随着AI芯片功耗增加，供电系统不仅要传输更多电能，还需要在更小空间内完成稳压，并应对处理器负载快速变化带来的电压波动。

稳压环节移近处理器，减少供电路径损耗

Ferric的IVR将电源控制器、场效应晶体管（FET）、电感和电容集成在紧凑封装内，可将电源转换环节放到处理器封装或基板中。相比在电路板上采用多个分立器件的传统方案，这种设计缩短了低电压、大电流的传输路径，有助于降低互连损耗，并更快响应负载变化。

安森美表示，该架构可使供电方案的电路板占用面积减少50%至70%。节省空间意味着设计人员能把更多器件和供电能力布置在处理器附近；降低供电损耗则有助于在既定系统功率预算下，将更多电能用于AI计算。其对每瓦词元吞吐量的实际改善，取决于稳压效率、供电网络及处理器负载。

双面IVR已推出，垂直供电进入产品阶段

Ferric于10月推出Fe1767 Newport，采用双面结构，输入电压与稳压输出分布在器件两侧。该器件可安装在印刷电路板与处理器封装基板之间，让电能经稳压后向上送至处理器，减少横向布线距离。其16相降压转换器可提供145A稳态输出电流，封装尺寸为8.9毫米×5.6毫米，典型厚度1.2毫米。

图：Fe1767双面IVR安装于电路板与处理器封装基板之间的示意图

集成电感是实现这种布局的关键。Ferric通过薄膜磁性技术，将功率电感与控制及开关电路紧密集成，减少外部无源器件占用的空间。公司拥有十余年相关研发经验和40余项专利。安森美计划将这些技术与自身产品开发、规模化生产及客户渠道结合，推动IVR扩大应用。

AI数据中心收入增长，收购着眼2030年及以后

安森美第三季度AI数据中心营收为1.8亿美元，同比增长175%、环比增长39%；公司同期总营收为17.22亿美元，AI数据中心约占一成。此次上调的2030年目标覆盖其整个AI数据中心业务，公司并预计IVR业务在2030年后继续加速增长。

安森美的现有布局涵盖从机房供电、机架电源转换到处理器附近的多级供电环节。收购Ferric将增加靠近芯片核心的稳压能力。不过，IVR进入处理器封装后，电源器件的高度、散热、基板布线与可靠性需要在处理器设计阶段协同考虑，后续商业化将取决于客户采用和量产项目进度。

现金收购另设业绩付款，预计年内完成交割

交易将以安森美现有现金支付，约50名主要位于纽约和硅谷的Ferric员工预计加入。公司预计在2026年底前完成交割，仍须满足惯常交割条件。季度报告进一步披露，最高1.75亿美元额外付款与截至2029年的特定营收目标挂钩。

安森美预计，Ferric业务形成规模后，将有助于提升长期营收增长、毛利率及每股收益，但交易短期财务影响有限。业绩挂钩付款与分阶段增长预期表明，收购价值最终要通过更多处理器项目采用IVR及持续出货来实现。