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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会
联合主办单位：
元旭半导体科技（天津）有限公司
天津巽霖科技有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
天开孚莱感知（天津）半导体有限公司
承办单位：JM Insights
大会时间：2026年12月8-9日
大会地点：中国·天津赛象大酒店
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近日，无锡市数据局受理了元旭半导体科技（无锡）有限公司"年产1500m²MicroLED高清显示芯片扩建项目"的环境影响报告表。这一总投资1000万元的技术改造项目，既是元旭半导体在玻璃基Micro LED领域量产能力的再度跃升，也是国内新型显示产业链向中高端环节持续深化的一个切片。
相关信息显示，该项目位于无锡市新吴区环普路，建设单位为元旭半导体科技（无锡）有限公司，项目核心内容包括两个层面。
首先是产线聚焦与结构调整。 企业因发展需要，对现有产品线进行产线收缩与方向切换，后续无锡元旭不再生产MiniLED高清显示芯片及模组，涉及的PCB离子清洁、转移组装、贴膜、吹墨等工序一并取消，原MiniLED产能全部转移至MicroLED高清显示芯片方向。这一调整并非简单的产能替代，而是产品结构向更高端技术层级的整体迁移，反映出Micro LED业务在元旭产品矩阵中的战略权重持续上升。
其次是新增产能与技术升级。 项目新增光刻机、匀胶机、显影机等国产设备，新增MicroLED高清显示芯片产能500平方米，建成后形成年产1500平方米MicroLED高清显示芯片的产能。
整体项目规划于2026年12月26日开工、2028年6月18日竣工。
要想理解元旭半导体的此次扩产意图，得把无锡公司放回元旭半导体的整体架构里。
历史资料显示，元旭半导体科技股份有限公司成立于2014年，创始团队源于清华大学集成光电子学国家重点实验室罗毅院士团队，是国内较早布局第三代半导体光电芯片的科创企业，拥有知识产权近百项，发明专利占比约50%，已完成C轮融资，估值约14亿元。
此次项目承运方元旭半导体科技（无锡）有限公司成立于2022年1月，注册资本8000万元，是集团"IDM 2.0"垂直整合制造体系中的核心量产基地。
经过十余年积累，元旭已构建起从外延生长、芯片制造、巨量转移到先进封装的全链条能力，其核心差异化技术被命名为MOG（Micro LED on Glass，玻璃基像素级集成封装）。与传统依赖PCB或蓝宝石基板、需逐颗焊接灯珠的方案不同，MOG路线借助半导体光刻工艺，将红绿蓝三色微型发光芯片直接在高平整度玻璃基板上完成像素级集成，材料成本可降至蓝宝石基板方案的约10%，且在热膨胀系数匹配、散热性能和表面平整度上具备结构性优势。
2025年，元旭实现全球首款MOG玻璃基产品量产落地，其Micro LED智能显示屏搭载尺寸小于50μm的发光芯片，通过玻璃基板上的精细重布线层（RDL）完成RGB像素的高密度互连与集成封装，目前已进入国内外头部显示品牌供应链，远销全球十余个国家和地区。
经营层面，元旭天津超级工厂通线一年多产能提升15倍，2026年上半年产值同比翻倍，在手订单达2亿元；按照规划，2026年第四季度其COB产线将从6条扩至12条，月产能翻倍至6000平方米，Micro LED芯片月产能同步从500KK提升至1000KK以上，全产业链良率已做到90%以上。无锡基地本次1500m²/年的扩产规划，正是这一整体产能扩张战略在显示芯片环节的具体落地。
值得的注意的是，本次扩建项目还有另一层更加深远意义，在于为元旭的光互连战略转型预留空间。
2026年，元旭半导体在Micro LED光互联方向取得实质性进展：联合清华大学、北京星火辰光完成了Micro LED光互联芯片样品测试，在500A/cm²电流密度下实现-3dB带宽3.5GHz，高速响应性能位居国内公开披露成果第一梯队。其Micro LED光互联方案面向AI算力中心、具身智能设备、智能汽车等前沿场景，被视为公司培育的第二增长曲线。
这一布局的逻辑基础，在于显示芯片与光互联芯片在玻璃基集成这一底层能力上的工艺同源性——将显示用的RGB像素替换为特定波长的Micro LED阵列，即可制造面向AI短距互联的光发射与接收阵列。无锡基地本次对Micro LED芯片产能的扩充，特别是光刻、匀胶、显影等前道工艺能力的强化，客观上为后续向光互联芯片方向的工艺迁移和技术协同奠定了量产基础。
从行业节奏看，这个选择并不让人意外。Micro LED的产业化难点正在从“能不能做出来”转向“能不能以可接受的成本批量做出来”，玻璃基路线在成本和大尺寸化上的潜力已经被反复讨论。元旭在天津已经跑通了玻璃基像素级集成封装的量产发布，无锡这边再把芯片端的产能补齐，两地的分工就形成了从芯片到封装的纵向闭环。
比起新建几条产线，元旭更像是在既有棋盘上落下一枚早就该落的子。
12月8—9日，作为第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会的联合举办方之一，元旭半导体科技股份有限公司董事长兼首席执行官席光义博士将带着MOG+显示与MicroLED CPO光互连的双重成果亮相天津。
当MLED显示与CPO光互连被放在同一场议程中讨论，产业需要的正是一个能够证明两条路线共享同一技术底座的案例。届时元旭团队能给出的，将不只是一份产品清单，而是一条从点亮屏幕通往连接算力的可验证路径。
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