大会嘉宾｜东芯半导体市场经理王竑蒝出席“OFweek 2026（第十一届）中国人工智能与物联网技术创新大会”并发表演讲

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为进一步把握人工智能与物联网产业融合发展的关键阶段，拥抱前沿科技发展成果，谋划行业智能化升级路径，由高科技行业门户OFweek维科网主办的"OFweek 2026（第十一届）中国人工智能与物联网技术创新大会"将于2026年12月18日在深圳达实大厦2楼会议中心报告厅举办。

本次大会将以"AI融万物，物联启新程"为主题，紧扣当前AIoT融合的四个关键矛盾进行深入探讨：一是大模型与边缘设备的算力鸿沟，如何在功耗和实时性约束下实现轻量化部署；二是跨品牌跨终端的互联互通标准尚未统一，设备间「能连不能通」仍是规模化障碍；三是高质量行业数据集的缺失，制约着AIoT应用从演示级走向生产级；四是产业安全体系从被动防御向主动免疫升级，涉及标识解析、数据安全、分布式身份认证等全链条环节。

会上，东芯半导体股份有限公司市场经理王竑蒝将带来名为《自主创芯，构建AIoT 时代下的存储芯片存储新生态》的主题演讲。

王竑蒝先生拥有企业管理学与电子工程学位，在半导体行业中拥有20多年产品销售与市场经验，曾在华邦电子、创发科技等多家半导体企业，为通路商服务并取佳绩。在宽频通讯市场、可程式逻辑产品与Flash 存储市场开发推广方面，王竑蒝先生皆有建树。

2021年，王竑蒝先生加入东芯半导体团队，着眼于存储生态发展，与新市场应用拓展开发，致力于让东芯的产品服务于每一位用户，推动智能科技共享，并将国产存储芯片推广走向海外。

当大模型从云端走向端侧，AIoT 设备的智能化程度不再仅由算力决定，而越来越受制于"存力"。一台智能手表、一辆智能汽车、一个工业网关的内部往往存储芯片都是不可或缺的一个成员，它们在系统中扮演完全不同的角色。东芯半导体通过此次分享，厘清 NOR Flash、 NAND Flash、DRAM与 MCP 在智能终端中的分工与协同关系，进一步探讨低功耗、小封装、宽温域等设计要点如何支撑设备长时间稳定运行，并结合东芯覆盖消费级、工规级、车规级完整产品线，给出面向可穿戴、智能家居、车载等不同场景的存储组合建议。

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