先进制程、Chiplet 之下，半导体如何靠 AI 解决良率与数据协同难题？这场论坛给你答案

2026 年 11 月 12 日，普迪飞中国将举办「智启廿载・硬核芯途 —— 半导体攻坚技术论坛暨普迪飞中国 20 周年庆典」，邀请半导体产业链专家、技术领军者及行业伙伴齐聚上海，围绕 AI 时代的产业发展、先进制造、智能决策与产业协同展开深度交流。

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2006—2026，普迪飞中国走过二十年。

二十年间，半导体产业在技术演进、制造能力、产品结构与应用场景上持续突破。与此同时，数据规模不断扩大，跨环节协同需求日益增强，企业对良率提升、质量改善、制造效率与智能决策的要求也在不断提高。

作为长期服务半导体产业的数据分析与技术解决方案提供商，普迪飞（PDF Solutions）始终聚焦产品开发、制造、测试等环节的复杂问题，通过数据贯通、先进分析与 AI 技术，帮助企业从海量数据中发现关联、识别异常、追溯根因，并推动分析结果转化为实际业务价值。

在先进制造环境下，数据的价值不止于记录，更在于建立关联、形成洞察，支撑更及时、更可靠的决策。从单一工序的质量改善，到跨环节的数据协同；从事后问题分析，到前瞻性风险识别 —— 数据与智能分析正在为半导体企业开辟新的问题解决路径。

站在二十周年的新起点，本次论坛希望以开放交流为纽带，连接产业实践与前沿技术，共同探讨半导体产业如何在复杂挑战中寻找突破，并在 AI 时代构建更高效、更智能的运营能力。

二十年深耕，普迪飞中国与产业同行。

面向未来，我们期待继续携手行业伙伴，推动数据、分析与 AI 技术在半导体产业中的深入应用，共同探索更加高效、智能与协同的发展路径。

2026 年 11 月 12 日，上海。让我们相聚现场，共话产业挑战，共启下一个二十年。