首笔商业化收入落地！激光雷达厂商跨界AI光互连，终于跑通了

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）今年以来，FMCW激光雷达厂商Aeva一直致力于跨界切入AI数据中心CPO（共封装光学）赛道，从今年1月推出高功率半导体光放大器，到6月完成1.15亿美元融资，再到官宣成立“光连接”（Optical Connectivity）业务并拿下首个联合开发协议（JDA）。

虽然逻辑上，激光雷达与光互连是有那么一点技术互通，但跨界成果能否落地，转化为订单和收入，这在业界仍存在疑问，毕竟过去还没有激光雷达厂商成功跑通这条商业链路。

但就在11月5日，Aeva最新披露的2026年第三季度财报显示，Aeva在光连接领域正式斩获了首笔商业化收入，成功向JDA核心客户交付了超高功率（UHP）光芯片组，用于下一代AI数据中心光引擎的系统集成与硬件验证。

这也意味着，业内首次有激光雷达硬件厂商实质性跑通了AI集群物理层互连的商业闭环。

营收同比大增86%，光连接业务完成交付

今年第三季度，Aeva实现总营收670万美元，同比大幅增长86.1%（环比Q2的610万美元继续稳步攀升），其中产品收入达到350万美元，创下季度出货新高，并维持了220万美元的正向毛利。

光连接业务的实质性交付无疑是最大亮点。继此前与领先高速光引擎供应商签署JDA、瞄准超大规模云厂商需求后，Aeva在第三季度不仅完成了UHP光芯片组的首批交付并确认收入，还借势将硅光产品矩阵进一步扩充：正式推出了SPECTRA多波长激光阵列以及MESA多通道光学组件。同时，Aeva透露目前正与第二家大型光互连客户就商业协议展开深度谈判。

我们在此前的文章中分析过，主流的ToF激光雷达与CPO确实关系不大，但Aeva深耕十年的FMCW（调频连续波）本质上就是一套相干光通信系统。为了维持稳定的相位信息并实现小型化，FMCW必须通过硅光工艺将激光器、光波导、相位调制器等器件集成在SOI晶圆上，这与CPO的CMOS硅光产线在光刻、刻蚀等工序上几乎完全通用。

如今，随着AI集群单通道速率向200G/400G演进，CPO和NPO对高功率、窄线宽、低噪声的外置连续波光源（ELS/ELSFP）需求极其迫切。Aeva将原本为车规级4D激光雷达打磨的高功率光源与硅光集成能力“平移”至数据中心，正好切中了当前AI算力互连的供应链痛点。

多点开花，车载、工业稳步推进

作为激光雷达厂商，Aeva的主业在三季度依然是增长的核心动力。首先是车载与重卡领域。继今年5月向戴姆勒卡车北美公司和Torc Robotics交付Atlas 4D激光雷达C样件后，Aeva在第三季度正式开始交付量产导向的Atlas传感器；同时，与北美商用车ADAS龙头Bendix联合开发的商用车主动安全项目也在本季度顺利收官。

在乘用车方面，Aeva成功通过了某欧洲顶级乘用车OEM严苛的VDA 6.3质量体系审核，扫清了进入前装量产供应链的关键合规障碍。

其次是工业精密测量领域。除了此前已经落地的尼康、西克合作外，Aeva在第三季度与德国精密传感器巨头Micro-Epsilon达成了多年供货协议。其选定Aeva的Eve传感技术整合至其下一代工厂自动化产线，首笔订单即涵盖数千台传感器。相比于漫长的车载验证，工业市场对高精度FMCW接受度高、毛利丰厚，为Aeva提供了扎实的近期现金流支撑。