CHINA HI-TECH FAIR · 2026
高交会 · 全球投融资供需对接会
让好项目
遇见好资本
2026.11.26—28
深圳国际会展中心（宝安）
展位号 13-A127
拥有创新技术，正在寻找推动成果转化的资金支持？
产品已进入市场，希望引入资本扩大业务规模？
正在布局新赛道，期待与投资机构探讨融资及产业合作？
2026年11月26日至28日，高交会 · 全球投融资供需对接会将在深圳国际会展中心（宝安）13号馆举办，展位号 13-A127，现面向参展企业、科技企业、产品方及项目团队开放报名。
60余家知名投资机构已报名参与，寻找具有创新价值与成长潜力的项目。无论是正在推进产业化的技术成果，还是具备市场应用潜力的创新产品，都欢迎提交项目资料，参与投融资需求匹配，与投资机构面对面交流。
约于 1441亿元 在册机构 | 预计 24亿元 本届高交会期间 | 已报名 60+家 投资机构 |
01资本已集结，寻找有潜力的你
本次活动已吸引中国科技产业投资管理有限公司、国科嘉和（北京）投资管理有限公司、广东国民创新创业投资管理有限公司、浙江省创新投资集团有限公司等60+家知名投资机构报名参与。
部分已报名投资机构名录
排名不分先后 · 持续更新中
以上机构均已提交报名信息，具体参会安排以最终确认为准。
参与机构涵盖创业投资、私募股权投资、产业资本、政府引导基金、家族办公室等类型，关注阶段覆盖种子期、天使轮、成长期及成熟期、并购等不同阶段，为具有不同发展需求的企业和项目提供对接机会。
对于项目方而言，这既是一次展示技术与产品价值的机会，也是深入了解资本关注方向、探讨融资路径与产业合作的交流窗口。
02九大重点领域，让创新找到合适的资本
从投资机构提交的需求来看，本次洽谈重点关注以下领域：
01 人工智能与算力 人工智能技术及应用、算力基础设施等 | 02 新能源与储能 新能源、储能、动力电池等 |
03 生物医药及生物科技 生物医药、生物科技、医疗健康等 | 04 新材料 新材料、先进材料及相关技术 |
05 半导体与集成电路 半导体、集成电路、芯片等 | 06 机器人与具身智能 机器人、具身智能、人形机器人等 |
07 先进制造与高端装备 智能制造、先进制造、高端装备等 | 08 数字技术 大数据、软件、通信、时空数据等 |
09 航空航天与低空经济 航空航天、商业航天、低空经济等 |
如果您的产品、技术或项目与上述方向相关，并有融资、成果转化或产业合作需求，欢迎报名参与匹配。建议结合自身发展阶段，清晰呈现核心技术、产品优势、市场进展及资金需求，让投资机构更充分地了解项目价值。
03从展台展示到资本洽谈
高交会是企业展示创新成果、链接产业资源的重要平台。对于参展企业而言，在展示产品、拓展客户的同时，也可以把融资需求带到现场，与关注相关赛道的投资机构建立联系。
本次活动采用投融资双方一对一洽谈的形式，围绕项目核心技术、商业模式、市场应用、融资计划及产业落地需求展开交流，帮助双方判断合作契合度，为后续深入沟通创造条件。
早期阶段项目 可重点介绍技术突破、团队能力与成果转化路径。 |
已形成产品和市场订单的企业 可围绕业务增长、产能扩张及市场拓展需求展开沟通。 |
寻求战略合作的企业 可进一步探讨产业资源导入、上下游协同与并购合作等可能。 |
让产品展示延伸到价值交流
让技术优势获得资本关注
让一次现场洽谈成为合作的起点
04项目征集开启，这些团队欢迎报名
本次活动面向具有融资及产业合作需求的企业和项目团队开放，欢迎：
01高交会参展企业 希望在展示产品、拓展市场的同时对接投资机构 |
02创新产品企业 拥有自主产品，寻求研发投入、市场推广或规模化发展资金 |
03核心技术团队 具备技术创新优势，正在推进产品研发与商业化应用 |
04高校及科研院所成果转化团队 拥有可转化成果，寻求产业化资金与合作资源 |
05成长型科技企业 已有业务基础，希望通过融资推动业务拓展与产业升级 |
有好产品、有好技术、有成长潜力，欢迎带着项目来对接。
报名时建议提交项目简介或商业计划书，并注明核心产品与技术、所处发展阶段、市场进展、融资金额及资金用途，便于结合投资机构的关注领域和投资偏好开展匹配。具体洽谈安排以项目匹配及双方确认为准。
EVENT INFORMATION
活动信息
名 称：高交会全球投融资供需对接会
时 间：11月26日-28日 09:30-17:00
地 点：深圳国际会展中心（宝安）
展 位 号：13号馆 · 13-A127
对接方式：投融资双方一对一洽谈
扫码提交项目
匹配投资机构，参与现场洽谈
让好项目遇见好资本
11月26日至28日，相约高交会
带上您的产品、技术与项目
共寻融资与产业合作新机遇
2026 · SHENZHEN
