三星电子会长李在镕正亲自坐镇一项重大半导体项目。李在镕将携同旗下核心子公司的高层管理人员，前往位于忠清道（忠清南道）的温阳（Onyang）园区，推动一项针对高带宽内存（HBM）封装——即关键“后道”工艺——的新设施投资。此举彰显了三星在半导体领域的积极布局，也旨在有力回应外界对于所谓“人工智能（AI）泡沫”的担忧。
据业内人士11月5日透露，三星电子计划于下周在其位于忠清南道牙山市的温阳园区，为一座先进HBM封装工厂举行动工仪式。届时，李在镕会长将携多位核心高管出席，其中包括：三星电子设备解决方案（DS）部门负责人兼副会长全永铉（Jun Young-hyun）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）首席执行官张德贤（Chang Duck-hyun）、三星显示（Samsung Display）首席执行官李青（Lee Chung），以及三星SDI首席执行官崔周善（Choi Joo-sun）。
该新设施将专门用于先进HBM封装，坐落于现有的温阳园区内。项目投资额约为1.3万亿韩元（65亿元人民币），将建设一座面积达31,000平方米（约9,400坪）的洁净室，并计划于2029年5月正式投产。扩建完成后，温阳园区的总建筑面积将从目前的27万平方米增加至42万平方米。
温阳园区自1991年投入运营以来，一直作为半导体封装与测试基地，是三星电子关键的后道工艺枢纽。此次扩建有望加速该园区实现转型——从以通用半导体为主的基地，转变为先进HBM（高带宽内存）封装的核心中心。值得注意的是，此次扩建是政府“韩国实现跨越式发展的三大超级项目”中首个动工的项目。这标志着旨在将忠清地区打造为先进HBM（高带宽内存）封装枢纽的投资计划，已正式进入实施阶段。
在6月份的一次公开说明会上，李在镕表示：“我们将把投资集中在忠清地区（包括天安和温阳），用于建设HBM制造设施，并结合现有的半导体后道工序工厂进行布局。”
三星电子计划在中长期内向温阳园区总计投资46万亿韩元（2291亿元人民币），用于建立五条专门生产HBM的产线。
与此同时，三星管理团队还将出席“超级项目”的第四次进展评估会议（该会议与动工仪式在同一天举行），旨在评估各项举措的当前进展，并探讨未来的投资计划。
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。
在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。
同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。
韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。
芯枢科技官网：www.corehubhk.cn
联系人：韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长、芯枢科技负责人 林美炳
联系电话：18210194126
联系邮箱：linmb@corehubhk.cn
联系微信：torry6868
更多实时存储行业动态，请加入知识星球
