承接Mini走向Micro，国星光电谢少佳将解码MIP技术分层双线路径

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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会

主办单位：

中国玻璃线路板产业联盟

中国Micro-LED战略联盟

联合主办单位：

元旭半导体科技（天津）有限公司

天津巽霖科技有限公司

青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司

天开孚莱感知（天津）半导体有限公司

承办单位：JM Insights

大会时间：2026年12月8-9日

大会地点：中国·天津赛象大酒店

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微间距显示走到2026年，一个被反复争论的问题正在被重新定义。行业过去问“MIP能不能替代COB”，国星光电把问题换成了另一句：微间距的下一程，不是二选一，而是分层并行、按场景算账。带着这个判断，国星光电产品总监谢少佳确认出席2026年12月8—9日在天津举行的第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会，报告主题直指“技术分层，双线并行：MIP如何承接Mini走向Micro”。

谢少佳在国星光电的履历，恰好覆盖了MIP从器件到面板化这条完整路径。他拥有十余年LED产品品质与研发制造管理经验，长期主导MIP器件与面板化路线，目前主要研究Mini与Micro高清显示器件、高性能高密户内外显示器件及面板。在国星内部，他是MIP技术路线的核心推动者之一，而国星光电本身则是国内最早布局MIP的封装企业之一，MIP0101至MIP1010全系列器件已经铺开，AS面板以“MIP+模组+覆胶”的融合方案覆盖P0.7至P1.5点间距。这种从底层器件到面板化交付的垂直整合实践，构成了他拆解“技术分层”这道题的工程底座。

国星光电为MIP设计的分层逻辑，不是简单的产品线切分，而是一套按间距、按场景、按成熟度分配资源的产业节奏。Mini MIP走的是量产成熟路线，以标准化器件和兼容现有SMT设备的工艺，降低下游进入门槛，把中高端商用市场的规模先做实。Micro MIP则攻超微间距，依托无衬底MIP0202等超小尺寸器件，以顶部发光结构实现3000 PPI以上像素密度，为近眼显示、可穿戴等消费场景打开入口。两条线共享同一套封装工艺根基，但在良率爬坡、客户导入和产能配置上各走各的节奏。谢少佳在天津大会上要展开的，正是这条从Mini平滑走向Micro的谱系路径，以及“器件赋能面板”如何在真实产线上落地。

支撑这套双线逻辑的，是国星光电在过去一年多里已经跑出的量产底数。2026年，国星对MIP产品完成了四大关键升级——超薄封装适配超薄屏体，对比度提升解决外观马赛克问题，全哑光不反光且亮度不减，同时制造成本降低25%、产能效率翻倍。MIP封装良率已达到99.99%，P0.4背光模组量产良率92%，处于全球领先水平。

吉利产业园投产后，国星光电MIP产能站上2000KK/月级，微间距全彩显示面板项目新增MIP月产能1200KK。MIP显示器件及模组已批量出货，客户数量显著增长。这些数字的意义不在于单项指标的领先，而在于国星已经用真实交付验证了MIP从器件到模组的可复制性，为“分层并行”提供了产能和良率上的容错空间。

而本届大会“玻璃赋能·芯启未来”的主题，让谢少佳的报告多了一层更远的指向。国星光电在玻璃基板一侧已有明确技术储备：基于AM驱动玻璃基的Mini和Micro LED显示路线已经跑通，1.84英寸Micro LED全彩显示屏nStar Ⅲ采用LTPS-TFT玻璃基驱动背板，具备高分辨率和强光下清晰显示能力。在Micro LED光互联方向，国星内部团队正在推进产品制造与送样测试，光互联被明确列为中长期战略布局的重要组成部分。这意味着，谢少佳在天津大会上讨论“MIP如何承接Mini走向Micro”时，他的视野不会止步于封装器件本身，而会触及一个更底层的命题：当玻璃基AM驱动和Micro LED光互联逐步从储备走向工程化，MIP所代表的分层封装逻辑，能否成为显示与光互连共享的工艺底座。

在微间距产业从“路线之争”转入“交付之争”的节点上，谢少佳的出席提供了一个难得的校准机会。国星光电不需要再证明MIP能不能做，量产数据和客户验证已经给出了答案。

外界更值得关注的是，一家已经把MIP推到2000KK/月级产能的企业，如何在Mini与Micro两条线之间分配工艺迭代的优先级，如何把99.99%的封装良率转化为面板化客户的导入速度，以及“MIP+GOB”这条被国星视为COB走向Micro最终融合路径的技术判断，在玻璃基路线逐步成熟的背景下是否需要重新校准。2026年12月8—9日，天津，谢少佳给出的将不只是一份MIP产品清单，而是一张微间距技术谱系的分层地图。

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