据确认，三星电子正考虑将其NAND闪存组装（封装）业务——目前位于韩国温阳（Onyang）园区——迁移至越南。该计划包括在越南正在建设的半导体测试设施中增设组装能力，从而将NAND闪存生产的整个后端工序转移至该地。
此举被视为三星电子重组全球生产布局这一更广泛战略的一部分：将目前在韩国天安（Cheonan）和温阳（Onyang）进行的通用型NAND闪存制造业务转移至海外，同时将韩国本土资源集中用于高附加值半导体（如高带宽内存，即HBM）的生产。
从测试扩展至组装：在越南整合NAND后端工序
据业内人士11月12日透露，三星电子正筹备在越南北部太原省（Thai Nguyen）建立一座半导体测试设施，计划于2027年下半年投入运营。公司内部也在评估一项计划，即到2030年将组装设施整合至该基地。随着组装设施的加入，越南将从单纯的测试点转型为能够同时处理NAND闪存组装与测试的综合性后端生产枢纽。
目前规划的设施包含一座测试工厂。据报道，三星电子计划将韩国天安和温阳园区的部分现有测试设备迁移至此，并引入新设备，目标是在明年9月前完成产品质量认证。此外，公司还在推进一项计划，旨在将目前在韩国进行的绝大部分NAND闪存测试业务逐步转移至越南。此外，计划中还包括建设第二栋厂房，用于开展封装（组装）业务。
目前，三星电子NAND闪存的测试业务分布在韩国天安（Cheonan）和温阳（Onyang）园区（约占40%–50%）以及中国西安基地（约占50%–60%）。其中，温阳园区同时负责封装和测试，而天安基地则主要专注于测试；天安基地的运营依托于从温阳园区迁移过来的设备，这些设备被安置在三星SDI（Samsung SDI）此前使用过、现已空置的厂房内。除了转移现有的测试设备外，三星电子还考虑将封装职能从温阳园区迁至越南，此举进一步扩大了其生产设施布局调整的范围。
一旦封装设施建成，从NAND闪存封装到测试的整个流程均可在越南当地完成。与目前“先在韩国封装、再运往越南测试”的模式相比，这种新方案将减轻物流负担，并提升生产效率。此外，通过利用当地较低的劳动力成本以及现有的制造业基础设施，三星电子还有望实现成本节约。
该选址也具备有利条件。在位于河内以北太原省（Thai Nguyen）的安平工业园（Yen Binh Industrial Park）内，三星电子已设有一家智能手机制造厂，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）也在此设有电子元件生产设施。该地点非常适合扩建半导体后端加工设施，因为可以充分利用工业园现有的电力和物流基础设施。
