台积电于2026年11月10日批准三项战略投资计划：分别以不超过5亿美元认购Anthropic普通股和OpenAI Group优先股，并以不超过5亿美元设立投资公司，布局半导体产业及相关生态。三项计划合计上限为15亿美元，标志着其股权投资范围进一步延伸至AI模型开发商及算力需求端。
从芯片制造走向算力需求端
根据董事会决议，Anthropic普通股的每股认购价格将依其首次公开发行（IPO）价格确定；OpenAI投资则采取认购优先股的形式。两项投资各自设有5亿美元上限。公告披露的是董事会批准的投资安排，并不代表交易已经交割，也未公布最终持股比例及完整交易条款。
Anthropic的Claude和OpenAI的ChatGPT持续拓展企业与消费者应用。模型训练和推理服务规模扩大，正推动云服务商增加AI数据中心投入，带动图形处理器（GPU）、定制化专用集成电路（ASIC）、高带宽内存（HBM）及先进封装需求。虽然模型开发商并非传统意义上的晶圆代工客户，但其算力采购规模、硬件选择和成本目标，会沿云服务商与芯片设计公司传导至制造端。
模型公司正深入芯片与系统设计
这种需求联系已体现在具体项目中。Anthropic于2026年4月宣布扩大与谷歌、博通的合作，新增数吉瓦规模的下一代张量处理器（TPU）算力，预计自2027年起陆续上线。公司同时使用亚马逊云科技的Trainium、谷歌TPU和英伟达GPU训练及运行Claude，显示AI算力需求正由多种硬件平台共同承接。
OpenAI与博通则在2025年10月宣布合作部署10吉瓦规模的定制AI加速器，由OpenAI设计加速器和系统，博通参与开发及部署。双方当时提出的目标是2026年下半年开始部署、2029年底完成。这一布局使模型开发经验直接进入硬件设计环节，也让模型公司的发展路线与先进芯片制造更加紧密。
从产业链角度看，台积电此次投资有助于拉近与算力需求发起方的联系，提前理解模型演进对计算、内存带宽和互连的要求。不过，股权投资本身并不等同于获得新增代工订单；董事会公告也未披露与两家公司绑定的晶圆或封装采购承诺。
5亿美元投资平台，连接关键供应链
拟设立的投资公司将面向半导体产业及相关生态开展战略投资，为台积电选择技术与供应链投资机会提供专门平台。随着先进制程迈向2纳米及后续世代，晶圆制造与先进封装的协同更加复杂，设备、材料、光掩模、半导体知识产权（IP）和测试等环节需要同步演进。
在AI芯片领域，CoWoS与SoIC分别承担不同层次的集成任务。CoWoS通过高密度互连整合逻辑芯片和HBM，提升计算能力与内存带宽；SoIC侧重芯片的三维堆叠，通过细间距键合实现高密度芯片间连接，并可进一步与CoWoS等技术结合。因此，AI需求增长不仅取决于先进制程晶圆供应，也取决于封装、内存与关键材料能否配套交付。
这解释了战略投资与扩产并行的产业逻辑：投资可强化关键技术与供应链合作，产能建设则决定需求能否转化为实际出货。目前公告尚未列明新投资公司的具体投资标的或资金投放时间表。
延续Arm、IMS布局，扩产仍是核心
台积电此前已通过战略投资参与关键技术发展。2023年9月，公司批准以不超过1亿美元参与Arm首次公开发行，取得约0.2%股权；此后分两阶段出售持股，合计投资收益估计约2.325亿美元。Arm投资体现了生态参与与财务回报相结合的路径。
同年，台积电以不超过4.328亿美元向英特尔收购IMS Nanofabrication约10%股权。总部位于奥地利的IMS是多电子束光掩模写入设备的重要供应商，其技术服务于极紫外（EUV）光刻所需的先进光掩模制造，并支撑3纳米以下先进制程发展。相较于投资模型公司，IMS投资更直接对应上游关键制造技术。
在批准上述投资的同一次会议上，台积电还核准约409.27亿美元资本预算，用于先进制程、先进封装、成熟及特殊制程产能的建设与升级，以及晶圆厂和厂务系统建设，并涵盖2027年研发资本投入、维持性资本支出与资本化租赁资产。这属于本次批准的项目资本预算，不能直接等同于2027年全年资本支出指引。
整体来看，台积电正同时连接AI需求端和关键制造环节：对模型公司的投资扩大产业联系，专门投资平台增加供应链布局弹性，而制造与封装扩产仍是承接算力需求的基础。相关投资最终能否带来持续订单和技术协同，仍要看模型应用增长、客户芯片路线与实际产能交付的匹配程度。
