约2295亿元，半导体大厂抢攻HBM4E先进封装

11月12日，三星电子在韩国忠清南道牙山市温阳园区举行“忠清地区超级项目”奠基仪式。

据《首尔经济日报》报道，该项目由三部分组成：位于牙山的半导体先进封装工厂和先进显示器生产线，以及位于世宗的用于人工智能服务器的高性能基板制造工厂。

其中，半导体先进封装工厂项目总投资规模高达46万亿韩元（约合人民币2295亿元）。首期将投入6万亿韩元用于先进封装厂房及基础设施的建设，后续将分阶段追加40万亿韩元的巨额资金，用于采购和部署尖端半导体设备。

报道指出，该厂共规划建设5条先进封装生产线，将全面覆盖下一代高带宽内存（HBM4E）等尖端存储产品的产能需求。

据悉，该工厂目标是2028年6月投入运营，较原定计划提前了整整一年，直接反映出当前AI存储市场的紧迫需求。

值得一提的是，三星还表示，计划将忠清地区的投资额从140万亿韩元增至144万亿韩元，包括三星电子的60万亿韩元、三星显示的67万亿韩元、三星电机的8万亿韩元以及三星SDI的9万亿韩元，旨在建设HBM、OLED、人工智能芯片封装基板和下一代电池的生产基地，将忠清地区打造成为先进材料和零部件的核心枢纽。

三星电子会长李在镕表示，公司还将积极推进韩国湖南地区（全罗道一带）和岭南地区（庆尚道一带）以及忠清地区的其他大型项目。