7月28日，西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约仪式，8个项目总投资达42.5亿元，聚焦车规级芯片、功率半导体等前沿领域，覆盖芯片设计、制造、封测及设备等全产业链环节，为重庆打造万亿级电子信息产业集群注入新动能。
由华润微电子旗下封测企业华润润安实施，投资额未公开，但计划扩大功率半导体封装测试产能。华润润安成立于2021年，位于西永微电园，已建成模块级、晶圆级等4条先进封测产线，产品应用于汽车电子、光伏等领域。华润微电子重庆园区现有8吋、12吋晶圆线及封测线，2024年产值超30亿元，车规级功率芯片已进入本地主机厂供应链。
河南东微电子投资15亿元，分两期建设：一期为半导体设备生产基地与存储芯片研究院；二期扩建射频芯片产线。预计2026年投产，2029年产值达12亿元。该项目将填补西南地区半导体设备制造空白。
斯达半导体（国内IGBT龙头）投资3亿元，建设智能功率模块（IPM）产线，拟2028年投产，2031年产值目标5亿元。该公司2023年已与深蓝汽车合资成立重庆安达半导体，专注车规级IGBT模块。
芯耀辉专注先进半导体IP研发，其14/12纳米以下工艺IP技术填补国内空白。此次项目将强化国产IP在车规芯片等领域的自主可控性。
投资5亿元，提供芯片检测、认证等服务，2027年投运后预计年营收2500万元，2030年达1.5亿元，助力西南地区芯片企业降低研发成本。
重庆本地企业米特科技投资5亿元，建设国内首条薄膜铌酸锂光纤陀螺模组封装线，年产能20万片，2025年投产，应用于航空航天及自动驾驶领域。
提供EDA工具、IP授权等一站式服务，降低中小设计企业流片门槛。
聚焦AI智能功率模块和MEMS传感器封测，补强重庆高端封装环节。
重庆集成电路产业生态与政策支持
总之，此次签约项目将加速重庆在车规芯片、功率半导体等领域的国产替代，并通过东微电子设备基地、锐芯检测平台等补足产业链短板，进一步提升成渝地区双城经济圈的半导体产业协同能力。
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