* 本活动图片均由活动主办方CEIA电子智造提供
• 时间：8月7日
• 地点：惠州，富力万丽酒店三楼大宴会厅
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于8月7日参加在惠州举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真自动化》的主题演讲。
活动简介
第138届CEIA电子智造线下活动——导电智能制造与高可靠性—从先进封装到电子组装创新发展论坛暨惠州市电子信息产业协会年度技术交流大会于8月7日在惠州富力万丽酒店举办。
受邀听众：芯片、封测、PCBA和整机等电子信息制造业中，负责产品研发、设计、工艺、制造、质量、采购等方面专业人士。
主题演讲
《集成系统EDA赋能
封装/PCB协同设计仿真自动化》
演讲人
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士
演讲时间
8月7日, 15:20-15:50
演讲简介
随着电子设备系统向高性能、高集成、高功率和小型化等趋势不断演进，芯片-封装-PCB的协同设计、仿真、制造和组装的需求越来越迫切，传统的设计没法满足更复杂的多物理场性能指标要求，且流程效率难以提高。本次演讲将从EDA视角探讨集成系统设计仿真平台如何赋能封装/PCB协同设计仿真自动化，加速下一代电子系统的开发和应用。
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
扫码报名
扫码注册参会
▶ 从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台
更多相关文章 
