新品 | 针对车载充电和电动汽车应用的EasyPACK™ CoolSiC™ 1200V和硅基模块

英飞凌工业半导体 2025-07-31 17:00

新品

针对车载充电和电动汽车应用的

EasyPACK™ CoolSiC™ 1200V和

硅基模块

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英飞凌推出针对车载充电和电动汽车应用的EasyPACK™ 2B模块,采用六单元配置,通过AQG324认证。一个模块采用CoolSiC™ MOSFET技术1200V、17mΩ,配备NTC和PressFIT压接技术。另一个模块基于TRENCHSTOP™ IGBT7技术 1200V、100A,配备发射极控制EC7二极管、NTC和PressFIT压接技术。


产品型号:

 FS17MR12W2M1H_B11_A

 FS100R12W2T7_B11_A

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产品特点


高度可靠的压接引脚

预涂导热界面材料

紧凑型设计

可集成表面贴装SMD器件


应用价值


卓越的引脚-PCB连接性能

更优异的热性能表现

显著降低组装复杂度

提供更高的设计灵活性


竞争优势


优化系统成本

规模化生产

简化设计

系统可靠性高


应用领域


车载充电

风电

DC-DC变换器

电子扭矩分配及辅助系统



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FS17MR12W2M1H_B11_A

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FS100R12W2T7_B11_A

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