三星电子于2025年7月31日宣布，预计在下半年其HBM3E（高带宽内存）芯片的销售将占据公司整体销售额的90%以上。这标志着三星电子在高性能计算领域尤其是人工智能（AI）应用方面取得了显著进展。此外，三星还透露已开始向客户分发下一代HBM4芯片的样品，显示出公司在快速发展的半导体行业中持续保持技术领先地位。
根据三星电子的预测，随着下半年对AI相关硬件需求的增长加速，市场对于高端存储解决方案的需求也将随之上升。三星认为，在这种背景下，HBM3E芯片不仅会成为公司产品线中的主要收入来源，同时也将成为满足市场对高效能、高容量存储解决方案需求的关键因素。
值得注意的是，三星电子还指出，尽管DRAM（动态随机存取存储器）价格在过去一段时间内经历了波动，但展望未来，预计下半年DRAM的价格将持续上涨。这一趋势反映了市场对存储芯片需求的增长以及供应紧张的局面。
三星电子特别强调了HBM3E芯片供应增长速度超过了市场需求的增长，这表明公司在扩大产能和优化生产流程方面取得了成功。通过提高生产效率和增加产量，三星能够更好地应对市场上日益增长的需求，同时为客户提供更加稳定和高效的供应链支持。
此次公告展示了三星电子在全球半导体行业中的领导地位，尤其是在高端存储技术领域的持续创新能力和市场洞察力。随着AI技术的发展及其应用场景的不断扩展，像三星这样的领先企业将继续发挥重要作用，推动整个行业的进步和技术革新。
