全球汽车市场增长缓慢，目前预计2024年至2030年的复合年增长率为2%。具体而言，中国市场依然充满活力，而美国和欧洲市场则较为稳定或呈下降趋势。尽管今年前4个月市场呈现温和增长，但这是以价格下跌为代价的，整个供应链的收入/利润都在下降。
然而，汽车半导体市场的增长速度是其五倍。事实上，我们预计半导体器件市场规模将从2024年的680亿美元增长到2030年的1320亿美元。
目前，汽车半导体器件市场价值约为每辆汽车759美元（2024年），到2030年将增长至约1332美元，每辆汽车的半导体器件数量将从约824个（2024年）增长到1158个（2030年）。
三种结构性力量将曲线拉高：
该行业从内燃机转向混合动力和全电池电动汽车，对电力电子，特别是宽带隙开关（首先是 SiC，然后是 GaN）应用提出了要求，并将“电源和模拟”领域转变为增量收入的最大贡献者。
欧洲新车安全评鉴协会 (Euro-NCAP) 的 2026 年规程、美国新的自动紧急制动 (AEB) 规定以及中国升级的 C-NCAP 测试循环，迫使即使是入门级车型也必须配备额外的摄像头、雷达和域控制器。中国厂商倡导的“ADAS 民主化”将大幅提升价格亲民的 SoC 和图像传感器的使用率。
未来几年，E/E 架构将向更加集中化和 48V 电网演进，需要先进的 MCU 和新的 PMIC 组。
人工智能正在彻底改变所有行业，汽车行业也不例外。多模态界面、端到端以及用于 ADAS 的 VLA 模型是首批应用，而更多实践正在开发、制造、市场营销和售后市场中逐渐普及。
五家公司占据 50% 的市场份额，但新进入者正在增长
电源是汽车半导体的核心。英飞凌以超过80亿美元的汽车销售额领跑市场。紧随其后的是恩智浦和意法半导体，它们拥有车载网络、77 GHz雷达和SiC FET的大部分应用。此外，德州仪器和瑞萨电子也占据了汽车半导体市场近50%的份额。
中国工信部建议汽车原始设备制造商 (OEM) 到 2025 年实现 25% 的半导体本地化。这一政策已在实际应用中显现：地平线、芯擎科技和黑芝麻正在填补驾驶舱和 ADAS 市场空白，而比亚迪半导体和斯达半导体已占据部分 Si IGBT 市场，并在 SiC MOSFET 市场占有越来越大的份额。
垂直整合已不再是特斯拉的独特优势。蔚来汽车已采用台积电 5 纳米工艺，实现了 1,000 TOPS 的域控制器流片，而比亚迪则自主设计了 MCU 和 SiC MOSFET，以与其专有的电池组匹配。这些并非唯一的例子，其他几家汽车厂商也在走同样的道路。
在成熟节点方面，产能正在提升。仅中芯国际就正在建设四座12英寸晶圆厂，每座晶圆厂的产能约为每月10万片，采用28/40纳米节点，明确瞄准汽车和电力客户。欧洲、日本和美国正在持续扩张200毫米模拟生产线，因此这些地区的产能短缺可能会不时出现。
16纳米以下工艺制程，两强争霸。目前，台积电的N5A和三星的SF5A是仅有的符合AEC-Q100标准的最先进工艺。制约因素在于资源配置，而非技术：NVIDIA Thor、高通骁龙Ride和Mobileye EyeQ7已经占据了首批5纳米汽车零部件产能的大部分份额，有效期至2027年。
来自消费电子领域的参与者的影响力正在显著增强，其中最著名的例子就是小米和华为。更多像索尼这样的参与者即将崛起，撼动刚刚被特斯拉、理想汽车等电动汽车新进入者重塑的行业格局。
更高的电压用于推进，更高的像素用于感知，更高的 TOPS 用于决策
纯电动汽车 (BEV) 在所有主要市场的渗透率都在放缓，但欧洲市场部分抵消了这一增速。欧洲市场修订后的车辆排放法规正促使汽车制造商提供更多纯电动汽车。另一方面，双电机插电式混合动力解决方案将带来更多增长，这在中国尚属首次，但可能很快就会席卷全球。我们预计，2024 年至 2030 年期间，全球纯电动汽车的复合增长率将达到 14%，而插电式混合动力汽车的复合增长率将达到 19%。
由于N型SiC衬底价格的快速下降，SiC MOSFET在逆变器中的应用正在增加。不仅纯电动汽车（BEV），而且配备大型电池组的插电式混合动力汽车（PHEV）也正在使用SiC进行快速充电，并结合800V平台。随着全球汽车厂商的追赶，中国汽车厂商的领先优势将会逐渐缩小。比亚迪已经推出了首个1000V+汽车平台，该平台要求功率器件（很可能是基于SiC的）的击穿电压超过1500V。
车内，仪表盘已然成为一块从墙到墙的玻璃幕墙。5nm SoC、数十GB的LPDDR内存、多路4K流媒体传输将成为下一代汽车的新标配。4K分辨率在实际车辆中并不罕见，8K分辨率也已实现（吉利Galaxy E8）。此外，NVIDIA、高通和联发科的紧凑型生成式AI模型可处理离线语音、即时翻译和动态UI布局。
高级驾驶辅助系统的内容也在快速复合。摄像头、成像雷达和激光雷达正在激增，但其价值正从传感器转移到“大脑”：随着感知和规划功能转移到中央控制板上，智能“边缘”单元正在让位于区域控制器，这些控制器的平均售价将超过 1,000 美元。
硅片正在奋力追赶，力求跟上时代的步伐。如今的7/8纳米汽车处理器每秒可处理约254次运算，而安霸或蔚来等公司计划于2025年推出的5纳米芯片将实现这一目标的四倍，而3纳米芯片也已进入2028-29年的RFQ阶段。迈向5纳米以下节点并非奢望：这是实现3级及更高级别自动驾驶所需的数据融合能力和实时安全监控的唯一途径。
参考链接
https://www.yolegroup.com/product/report/automotive-semiconductor-trends-2025/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_Automotive-Semiconductor-Trends_July2025
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