世界芯片产业地图——无锡

2024年，无锡集成电路产业营收2268.34亿元，同比增长13.7%，产值规模2511.8亿元，仍然居于全国第二。全球集成电路产业综合竞争力百强城市中，无锡位列第15位，在国内第3，仅次于上海和北京。其中，无锡高新区在 2024 年获评全国集成电路园区综合实力第二，仅次于上海张江高科。

无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，覆盖设计、制造、封测、装备材料四大环节。设计业2024年在全国占比8%，代表企业卓胜微、中科芯。制造业2024年全国占比12%，代表企业华润微、华虹半导体。封测业2024年全国占比18%，代表企业长电科技、盛合晶微。

无锡市拥有国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家“芯火”双创基地。吸引国家集成电路产业投资基金投资超百亿。2024年国内首条光子芯片中试线启用，自主亿门级FPGA芯片发布。

无锡市政府通过多层次政策推动集成电路产业的发展，形成了“国家政策+地方配套+园区细则”的三级支持体系。这些政策不仅促进了产业的快速增长，也为企业的技术创新和市场拓展提供了有力保障。

无锡市实施了多项税收优惠政策，包括对28纳米以下企业实施“十年免征企业所得税”，对65纳米企业享受“五免五减半”，对130纳米企业享受“两免三减半”。这些政策降低了企业的运营成本，提高了企业的盈利能力。

无锡市设立了专项基金，2024年设立了50亿元的产业母基金，其中省财政出资25%，市财政出资75%。此外，政府还提供了流片补贴和首轮流片补贴，帮助企业降低了研发成本。通过与中电科五十八所共建“汽车芯片联合实验室”，无锡市进一步推动了技术的研发和创新。

无锡市实施了多项人才引进计划，包括对高端人才给予最高500万元的安家补贴，以及通过校企联合培养项目年输送人才2000+。长电科技通过“太湖人才计划”引进了海外专家团队，并获得了市级财政的配套支持。

无锡高新区作为集成电路产业的核心区域，贡献了全市70%的产出。政府还设立了多个专业园区，如集成电路设计园和特色工艺产业园，通过“活页制”排污许可变更机制和压缩环评审批时限等创新政策，为企业提供了良好的发展环境。

连续3年获“中国集成电路园区综合实力Top30”第二名，集聚企业超600家，形成“6+2+X”产业体系。

政策支持方面，设立中韩半导体基金规模10亿元、集成电路产业母基金规模50亿元，重点扶持半导体设备、第三代半导体材料领域。入选江苏省未来产业先行集聚发展试点，聚焦第三代半导体产业。

产业集聚有 SK 海力士、华虹、华润微等 500 余家企业，2023 年产业规模达 1554 亿元，占全市 75%，形成涵盖设计、制造、封测、装备、材料的全产业链。

滨湖区发布 “一中心+两基地”产业新布局，即无锡（国家）集成电路设计中心、聚芯源创产业园、锡芯谷人工智能装备产业园，重点发展汽车芯片、半导体装备等高精尖产业。

产业集聚有卓胜微、中科芯等 200 余家企业，2023 年产业产值 135 亿元，拥有利普思半导体等全球领先的封测企业。

宜兴市依托新材料产业园布局光刻胶、电子特气等电子化学材料，打造高端新材料特色园区。

江阴市围绕封测产业链延拓，微电子产业园建成国家级高密度集成电路封测国家工程实验室，长电科技在此形成全球领先的封测产能。

经开区2024年GDP达432.35亿元，重点发展集成电路设计与高端制造。

无锡市集成电路上市公司8家，还有众多重要的产业链上下游企业，在行业内排名也比较居前。

SK海力士半导体（无锡）有限公司成立于2006年4月13日，位于江苏省无锡市高新区综合保税区K7-1地块，是一家外国法人独资企业，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。公司主要生产、加工8英寸集成电路芯片，产品包括0.11微米及以下线宽的储存器、消费类产品及SOC芯片，并提供相关技术服务。

华润微电子有限公司1983年成立，是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。公司在中国功率半导体企业排名第一、中国MOSFET规模排名第一、中国MEMS规模排名第二、中国掩模制造企业排名第一。

公司于2020年登陆科创板上市，公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业。主要产品：功率器件、功率模块、功率集成电路、智能传感器、智能控制。

2016-2024年，公司营收由44亿元提升至101亿元，研发投入由3.6亿元提升至11.67亿元。2024年，研发占营收比重11.53%，研发人员数量突破1731人。

2016-2024年，公司主要收入产品及方案由13.32亿元提升至51.53亿元，制造及服务由30.32亿元提升至46.88亿元，其他业务由0.46亿元提升至2.78亿元。

长电科技全球封测行业前三，2024年测试量823.8万只，占全国封测市场份额15%。全球第三大封测企业，掌握 XDFOI 多维扇出异构集成技术。前述文章《芯片封装企业案例分析——长电科技》有详细解析，本篇不再赘述。

中国电子科技集团公司第五十八研究所，是超大规模集成电路研究、开发、生产的国家重点骨干研究所，位于江苏省无锡市惠河路5号，隶属于中国电子科技集团有限公司。

第五十八研究所有职工700余人，其中工程院院士1名，教授级高工和高级工程师120余人，建有博士后科研工作站和联合硕士培养点。有集成电路设计、掩模制版、工艺加工、测试、封装、可靠性检测等完整的科研和生产能力，通过了ISO9001-2000质量体系认证，曾在中国半导体集成电路发展的各个阶段、多个领域进行过卓有成效的研究开发工作，创造出代表中国集成电路各个发展阶段的领先水平。

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，于2019年创业板上市。国内射频芯片龙头，2024年设计业产值占比全国第四。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。

公司在6英寸SAW滤波器产线的基础上，通过添置先进设备，构建专业技术人才团队，逐步推进打造12英寸IPD滤波器产品的生产制造能力。

2016-2020年，公司收入分为射频开关/接收端模组/射频低噪声放大器及其他，射频开关由2.62亿元提升至21.91亿元，射频低噪声放大器由1.07亿元提升至2.70亿元。

2021-2024年，公司收入分为射频分立器件/射频模组及其他，射频分立器件由33.52亿元降低至25.09亿元，射频模组由12.01亿元提升至18.87亿元。

无锡市晶源微电子股份有限公司成立于2003年，是一家专业从事高性能模拟和数模混合集成电路以及特种分立器件的设计、测试和销售的高新技术企业，公司拥有一支技术实力雄厚、经验丰富的研发团队，具备基于Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD多工艺平台的产品设计能力，产品类型包括电源管理芯片和信号链芯片，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子和新能源等领域。

无锡力芯微电子股份有限公司的主营业务是模拟芯片的研发与销售。公司的主要产品是电源防护芯片、电源转换芯片、显示驱动芯片、智能组网延时管理单元、信号链芯片。公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，获得“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“高新技术企业”、“江苏省专精特新中小企业”等荣誉称号。

2017-2024年，电源管理类为第一大营收，由2.78亿元提升至6.08亿元，2022年开始有智能组网延时管理单元产品，由0.72亿元提升至1.03亿元，信号链芯片由0.38亿元提升至0.45亿元。

无锡芯朋微电子股份有限公司的主营业务是开发功率半导体。公司的主要产品是ACDC电源产品、DCDC电源产品、DigitalPMIC电源产品、驱动产品、功率器件产品、功率模块产品。

公司获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项权威奖项。

2016-2024年，家用电器类芯片由0元提升至6.21亿元，标准电源类芯片由0.75亿元提升至1.74亿元，工业驱动类芯片由0.18亿元提升至1.65亿元。

无锡先导智能装备股份有限公司的主营业务是高端非标智能装备的研发设计、生产和销售。公司的主要产品是锂电池智能装备、光伏智能装备、3C智能装备、智能物流系统。半导体装备领军企业，提供晶圆切割、封装测试设备，客户覆盖全球前十大封测厂。

江苏微导纳米科技股份有限公司的主营业务是从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向半导体和泛半导体客户提供先进薄膜沉积设备和技术服务。公司的主要产品是光伏设备、半导体设备、配套产品及服务。

公司iTomicHiK系列半导体ALD设备和KF系列光伏ALD设备均入选江苏省首台（套）重大装备产品目录，半导体多款设备荣获“中国半导体创新产品和技术奖”及“集成电路产业技术创新奖”。

2018-2024年，公司主营分为光伏设备、半导体设备、配套产品及服务。半导体设备由0.39亿元提升至22.90亿元，光伏设备由0.25亿元提升至3.27亿元。

无锡集成电路行业发展迅速，提前2年完成2025年规模突破2000亿元的规划目标。产业规划上以封测为基石、以制造为突破点、以政策基金为杠杆，构建了全国最完整的产业链生态,已形成“全国第二、全球第15”的竞争地位。未来,需在设备材料国产化和高端芯片设计领域加速突破，依托长三角协同优势，向全球价值链高端攀升。

*来源：本文转自与非网eefocus

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