半导体7月报：英伟达、AMD恢复对华销售AI芯片，存储市场供需改善，价格上涨态势稳固

核心观点

半导体-7月报

7月，半导体芯片厂商陆续披露2025年第二季度财报，厂商业绩呈现结构性分化。关税干扰汽车供应链，致使汽车芯片需求波动，ST、NXP等汽车芯片大厂营收未达预期（ST营收同比下滑14%，NXP营收同比下滑6%）。与之形成鲜明对比的是，AI算力需求的持续强劲，极大地推动了面向AI的存储器需求增长。第二季度SK海力士DRAM和NAND出货量均超出预期，业绩创历史新高。全球最大芯片代工厂台积电，25Q2营收和净利润同样创下历史纪录，公司预计25Q3营收为318-330亿美元，同比增长38%，并将全年收入指引（按美元计价）增速上调至30%左右，增长主要源于HPC AI强劲需求及先进制程需求。

市场行情方面，NAND Flash市场经过2025年上半年的减产与库存去化，供需失衡问题显著改善。原厂产能向高毛利产品转移，减少了市场流通供给量，加之AI需求旺盛，NAND Flash价格将持续上涨，预计25Q3平均合约价将季增5-10%；DRAM价格也呈全面上涨态势，预计DDR4涨价效应或持续至2025年底。

7月，英伟达、AMD先后宣布恢复向中国销售AI芯片，这一政策转折将带动中国市场AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为国内高端AI芯片主力。

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月报快览

华强电子产业研究所

行业总量

5月份全球半导体销售额同比增长19.8%至590亿美元，中国增长20.5%
预计2025年全球半导体设备总销售额将达1255亿美元，创历史新高
预计2025年中国半导体上市公司总营收将达9175亿元，近五年总增长100%
机构预估2030年射频前端市场将达697亿美元

半导体供应链

英伟达H20将恢复对华销售，还将推新款GPU
AMD宣布将重启对华出口AI芯片
预估三季度NAND Flash平均合约价季增5-10%
DRAM内存价格全面上涨，DDR4涨价效应或持续至2025年底
三大DRAM原厂DDR6已进入平台验证阶段，预计2027年开启商用

企业风向标

意法半导体Q2营收同比下降14.4%，汽车领域营收低于预期
恩智浦Q2营收同比下降6%，车用芯片营收与去年持平
德州仪器Q2营收同比增长16%，得益于工业领域复苏
SK海力士Q2营收创新高，AI存储器需求持续增长
台积电上调2025年销售增速至30%左右，AI算力强劲需求持续
两大分销商上半年营收均录得两位数增长
意法半导体宣布收购恩智浦MEMS传感器业务
芯联集成收购芯联越州股权，进入碳化硅芯片市场
村田开始量产市面初款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC
文晔科技与日电贸通过换股深化合作，扩大被动组件布局

英特尔子公司RealSense完成5000万美元融资，独立进军AI与机器人视觉领域
博通新芯片采台积5纳米，挑战NVIDIA NVLink主导地位

产业政策

四部门联合发文，加快高压碳化硅模块、主控芯片等国产化替代
深圳新设50亿半导体与集成电路产业投资基金

行业总量

5月份全球半导体销售额同比增长19.8%至590亿美元，中国增长20.5%

美国半导体产业协会（SIA）7月7日公布数据显示，5月份全球半导体销售额约为589.8亿美元，比2024年5月的492亿美元增长19.8%，比2025年4月的570亿美元增长3.5%。整体来看，全球各区域市场都实现了相较去年同期和上个月的增长。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“5月份全球半导体销售保持强劲，略高于上月的总销售额，远高于去年同期的销售额。全球芯片市场的增长继续受到美洲和亚太/所有其他地区强劲需求的推动。”

从地区来看，五月份，美洲地区销售额同比增长45.2%，亚太及其他地区增长30.5%，中国增长20.5%，日本增长4.5%，欧洲增长4.1%。与四月相比，五月亚太及其他地区增长6.0%，中国增长5.4%，欧洲增长4.0%，美洲增长0.5%，日本增长0.2%。

预计2025年全球半导体设备总销售额将达1255亿美元，创历史新高

7月22日，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast-OEM Perspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

按地区划分，预计至2026年，中国大陆、中国台湾和韩国将继续保持设备支出前三甲地位。中国大陆在预测期内将继续领跑所有地区，不过销售额预计将从2024年创纪录的495亿美元有所下降。除欧洲外，所有其它地区预计将从2025年开始设备支出显著增加。不过，日益加剧的贸易政策风险可能会影响各地区的增长步伐。

预计2025年中国半导体上市公司总营收将达9175亿元，近五年总增长100%

7月4日，据集微咨询发布《2025中国半导体上市公司数据分析》报告显示，由于2023年下半年IPO阶段性收紧，新增半导体上市公司数量几乎停滞，2025年上半年新增数量仅3家。从细分领域来看，设计企业依然占据半壁江山，其次是材料和设备，近几年来，设备企业数量增速明显。与此同时，随着港股的活跃度增加，越来越多的半导体公司在准备去港股上市。

从营业收入来看，尽管受半导体行业下行周期影响，2023年总营业收入同比持平，但过去五年整个半导体行业总体依然保持良好增速，预计2025年总营业收入将达到9175亿元，同比增长9%，近五年总增长100%。

从净利润来看，过去五年里，A股半导体上市公司既经历了2021年芯片缺货带来的净利润大幅增长，也经历了2023年行业下行面临的净利润大幅下跌，预计2025年净利润将达到513亿元，同比增长9%，近五年总增长45%。

机构预估2030年射频前端市场将达697亿美元

据Yole Group报告显示，全球射频半导体市场正面临战略转折点，预计将从2024年的513亿美元增长至2030年的697亿美元，5G持续渗透、6G研发加速、汽车雷达与国防电子战的爆发，将成为三大核心驱动力，汽车、国防、工业等将成为射频应用的“新蓝海”。

目前，移动和消费领域主导RF市场，手机与消费类RFFE（射频前端）模块及射频SoC合计贡献逾400亿美元。高通、博通、Skyworks和Qorvo等美国巨头占据高端市场领先地位，提供先进的RFFE模块和RF SoC。三星和联发科则在亚洲高容量市场占据一席之地。中国RF企业如卓胜微、唯捷创芯和慧智微等正加速减少对外依赖，HiSilicon也回归市场，聚焦Sub-6 GHz高性能SAW滤波器与集成模组。

Yole预测，到2030年，RFFE模块市场将超过170亿美元，支持蜂窝+Wi-Fi/蓝牙/GNSS的多模射频SoC市场将超过230亿美元，分立RF器件市场也将接近140亿美元。其中，滤波器作为最活跃的细分市场，占据RF前端市场价值第二大的部分。

半导体供应链

英伟达H20将恢复对华销售，还将推新款GPU

当地时间7月14日，英伟达通过官网宣布，英伟达正在提交重新销售H20 GPU的申请，美国政府已向英伟达保证将授予许可证，并且英伟达希望尽快启动交付。另外，英伟达将为中国推出新的完全兼容的NVIDIARTX PRO GPU。

自2022年起，美国政府对先进的英伟达芯片出口至中国实施了严格的限制，此后还进行了数次加码。今年4月，美国出台了对中国AI芯片出口的新的管制措施，导致英伟达对华特供的H20芯片无法继续在中国销售，并且几乎被排除在了中国市场之外。对此，英伟达在截至4月27日的2026财年第一财季计提了45亿美元损失，并且预计第二财季还将损失80亿美元营收。

据消息透露，由于中国市场需求强劲，英伟达改变了仅依赖现有库存的想法，已向台积电下单了30万块H20芯片。据悉，英伟达此次向台积电的新订单，将补充其现有的60万至70万块H20芯片库存。

AMD宣布将重启对华出口AI芯片

7月16日，美国芯片公司超微半导体（AMD）宣布，其专为中国市场设计的AI加速器MI308即将恢复对华出口。AMD表示，“我们最近收到特朗普政府的通知，向中国出口MI308产品的许可证申请将被推进至审核流程。我们计划在许可证获批后恢复出货。”

预估三季度NAND Flash平均合约价季增5-10%

据TrendForce最新预测数据，NAND Flash市场历经2025年上半年的减产与库存去化，供需失衡情况已明显改善。随着原厂转移产能至高毛利产品，市场流通供给量缩减。需求面则有企业加码AI投资，以及英伟达新一代Blackwell芯片大量出货支撑。

展望第三季NAND Flash价格走势，预估平均合约价将季增5-10%，其中移动端的eMMC/UFS因智能手机市场下半年展望不明涨幅仅0-5%。

DRAM内存价格全面上涨，DDR4涨价效应或持续至2025年底

近日，存储器大厂先后释出DDR4 DRAM停产计划，无法立即升级的客户已陆续转向DDR4新供应商的验证。存储器模块业者表示，DDR4第二季终端客户追单积极，延续至下半年的销售动能仍强劲，现货价格强劲推升，甚至超过DDR5行情。预期DDR4涨价效应仍可持续到2025年底，而DDR5用量也将逐季成长，各界则推估，2026年第一季起，DDR4涨价动能逐季减缓。

TrendForce最新预计数据，预计在2025年第三季度，DRAM内存的价格将出现季度性增长，涨幅约为10%至15%。若进一步考虑HBM高带宽内存的影响，整体DRAM价格将上涨15%至20%。

具体来看，PC、服务器和消费电子领域的DDR4内存价格涨幅预期分别在38%-43%、28%-33%、40%-45%区间；移动领域的LPDDR4x涨幅则在23%-28%；同样受到世代转换影响的GDDR6也将价格上涨28%-33%。相比之下，以DDR5、LPDDR5x、GDDR7为代表的新世代内存的合约价上涨比例皆不会显著突破10%关卡。

三大DRAM原厂DDR6已进入平台验证阶段，预计2027年开启商用

7月25日消息，三星电子、SK海力士、美光均已完成DDR6规格的初期原型开发，正与英特尔、AMD、英伟达等CPU/GPU厂商共同推进平台验证。根据产业界预估，DDR6将于2027年进入大规模导入期。

企业风向标

意法半导体Q2营收同比下降14.4%，汽车领域营收低于预期

近日，意法半导体（ST）公布2025年第二季度业绩报告，当季其实现营收27.66亿美元，同比降低14.4%，环比增长9.9%；毛利率33.5%，同比降低6.6个百分点，环比增加0.1个百分点；GAAP运营亏损1.33亿美元，GAAP净亏损0.97亿美元。

意法半导体大部分收入来自汽车行业，由于关税扰乱了汽车市场，汽车行业正面临全球贸易战带来的越来越大的压力，第二季度ST在汽车领域的收入低于预期。展望第三季度，ST预计营收31.7亿美元，同比下降2.5%，环比增长14.6%；毛利率预计约为33.5%。

恩智浦Q2营收同比下降6%，车用芯片营收与去年持平

7月21日，全球汽车芯片大厂恩智浦（NXP）公布2025年第二季度财报。今年第二季度，恩智浦实现营收29.3亿美元，同比减少6%，环比增长3%。当季，恩智浦车用芯片营收17.29亿美元，环比增长3%，同比略高于去年同期的17.28亿美元，基本持平；工业与物联网芯片营业收入5.5亿美元，环比增长7%；行动芯片营业收入为3.3亿美元，环比减少2%；通信基础设施与其他产品营业收入为3.2亿美元，环比增长2%。

展望第三季度，恩智浦预计公司营业收入区间为30.5亿至32.5亿美元，中间值高于分析师预期的30.7亿美元。目前，汽车行业占恩智浦总营收的一半以上。业内认为，恩智浦的保守展望反映出了当前汽车芯片市场正面临挑战，关税扰乱全球供应链，并引发了客户订单的不确定性。

德州仪器Q2营收同比增长16%，得益于工业领域复苏

美国时间7月22日，德州仪器（TI）发布了2025年第二季度财报。今年第二季度，TI营收44.5亿美元，环比增长9%，同比增长16%；营业利润15.63亿美元，同比增长25%；净利润12.95亿美元，同比增长15%，收入和利润同比均实现两位数增长，增长主要得益于工业领域的广泛复苏。

具体来看，第二季度TI所有主要部门均实现增长。模拟部门营收34.5亿美元，同比增长18%，引领整体业务增长。嵌入式处理部门营收6.8亿美元，同比增长10%；其他业务营收3.2亿美元，同比增长14%。

TI在电话会议上表示，现有五个市场中的四个正在以不错的速度复苏。最早是个人电子产品，然后是企业和通信市场，紧接着是工业市场。对于汽车市场，TI表示汽车市场的周期大概比工业滞后一年。

SK海力士Q2营收创新高，AI存储器需求持续增长

SK海力士日前公布2025年第二季度财报，营收22.232万亿韩元，营业利润9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元。公司的二季度营收和营业利润均超越了去年第四季度最高业绩，创下了季度业绩历史新高。

SK海力士表示，随着全球大型科技公司积极投资AI领域，面向AI的存储器需求持续增长，公司的DRAM和NAND闪存出货量均超出预期，由此创下了历史最高业绩；DRAM业务领域，全面扩大了12层HBM3E产品销售，NAND闪存各应用领域的销售增加。凭借面向AI的存储器领域业界最高水平的竞争力和以盈利为导向的经营活动，延续了良好业绩趋势。

台积电上调2025年销售增速至30%左右，AI算力强劲需求持续

7月17日，台积电公布2025年第二季度财报，营收和净利润均创下历史新高。台积电25Q2实现营收300.7亿美元，同比增长44.4%，环比增长17.8%，毛利率为58.6%，同比+5.4pcts，环比-0.2pcts，实现净利润128.0亿美元，同比+60.7%，环比+10.2%。

公司指引25Q3营收为318-330亿美元，预计实现8%的环比增长，同比增长38%，公司将全年按美元计价的收入指引增速上调至30%左右，增长驱动力主要来自强劲HPC AI需求及先进制程需求。

随后在法说会上，台积电预计，2025年以美元计算的销售额将增长30%左右，高于此前“接近20%中段”的增长预期，主要得益于3纳米和5纳米技术的强劲需求以及不断增长的HPC平台。尽管存在汇率不利和海外晶圆厂稀释效应等因素，台积电仍有信心维持53%及更高的毛利率目标。

两大分销商上半年营收均录得两位数增长

大联大控股日前公布，受惠生成式AI迅速发展，推动相关传统及AI服务器、电源、PC、NB等电子零组件需求增加以及客户因应美国关税提前拉货等因素影响下，大联大控股2025年6月营收为新台币832.1亿元，月增10.3%、年增14.9%；第二季合并营收创单季历史次高、超越财测高标新台币2200亿元达2504.5亿元，年增20.4%；上半年合并营收为新台币4992.9亿元，相较去年同期新台币3898.8亿元，年增28.1%。

文晔科技公布，2025年6月份自结合并营收约新台币631亿元。今年第二季累计合并营收约新台币2595亿元，与去年同期相较成长约7%。在第二季新台币对美元大幅升值的环境下，第二季营收仍较上一季相较增加约5%，超出前次法说会中提出的财测区间2400-2550亿元之高标。今年上半年累计合并营收约新台币5069亿元，与去年同期相较成长约16%。

意法半导体宣布收购恩智浦MEMS传感器业务

意法半导体（ST）在7月24日宣布，计划以9.5亿美元的现金收购恩智浦（NXP）的MEMS传感器业务。该业务专注于汽车安全产品和工业应用传感器，将补充和扩大ST领先的MEMS传感器技术和产品组合，为汽车、工业和消费应用领域的发展带来新的机遇。

ST将收购的MEMS传感器组合主要针对汽车安全传感器，包括被动（安全气囊）和主动（车辆动力学），以及监控传感器（TPMS、发动机管理、便利性和安全性），还包括用于工业应用的压力传感器和加速计。ST凭借其在快速扩张的MEMS汽车市场中的创新路线图，有能力利用与汽车Tier1建立的强大客户关系。MEMS技术越来越多地实现了安全、电气化、自动化和联网车辆的先进功能，为未来的收入增长铺平了道路。

意法半导体和恩智浦已达成最终交易协议。该交易将利用现有流动性融资，但须符合惯例成交条件，包括监管部门批准，预计将于2026年上半年完成。

芯联集成收购芯联越州股权，进入碳化硅芯片市场

芯联集成公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向15名交易对方购买其合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联越州”）72.33%股权，交易价格为58.97亿元。

通过本次交易，芯联集成将全资控股芯联越州，可一体化管理公司母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展。目前芯联越州SiC MOSFET的产品良率和技术参数已达世界先进水平，已完成三代产品的技术迭代及沟槽型产品的技术储备。

村田开始量产市面初款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC

近日，村田制作所宣布，已开始量产尺寸仅为0402英寸（1.0x0.5mm）且容值为47µF的MLCC。该规格的产品是公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC。由于可在高至105°C的高温环境下使用，因此，该电容器可置于芯片附近，特别适合数据中心（包括AI服务器）在内的各种高性能IT设备，以及其它多种民用设备。

文晔科技与日电贸通过换股深化合作，扩大被动组件布局

文晔科技日前宣布，公司与日电贸在7月15日分别召开董事会，决议以股份交换方式进行合作，预计股份交换完成后，文晔科技将合计持有约36%日电贸普通股股权，而日电贸加将合计持有约5%文晔科技普通股股权。双方将维持各自独立经营。

文晔科技为全球领先的电子零组件通路商，日电贸为台湾最大的被动组件通路商，双方代理产品线重迭度极低。此次透过换股结盟，双方将进一步深化策略合作关系。藉由此次合作，文晔得以扩大在被动组件的市场布局，而日电贸能借助文晔于后勤整合的丰富经验，以及其全球广泛的客户基础，进一步拓展市场版图。透过双方在被动组件领域之合作，双方能更好地服务全球的供货商及客户，进而提升双方的营运表现，创造股东价值。

英特尔子公司RealSense完成5000万美元融资，独立进军AI与机器人视觉领域

7月14日消息，英特尔旗下计算机视觉子公司RealSense宣布正式从英特尔分拆独立运营，并完成5000万美元融资，资金将用于拓展AI、机器人和生物识别等领域。

据悉，RealSense专注深度相机和三维感知技术，产品已嵌入全球约60%人形机器人和AMR设备，拥有3000多家客户，计划借助新融资扩建团队、加速创新，巩固其在AI视觉技术领域的市场地位。

博通新芯片采台积5纳米，挑战NVIDIA NVLink主导地位

7月17日，博通发表新款Tomahawk Ultra网络交换器芯片，采用台积电5纳米制程，以乙太网络协定实现大规模人工智能加速器互连，目前已开始出货。

综合路透，Tomahawk Ultra是专为资料中心设计的芯片交换器，支援51.2Tbps频宽，是第五代NVLink交换器28.8Tbps约1.8倍。该芯片具512个串列器/解串器，每秒可处理760个64位元资料封包，延迟仅250纳秒。

博通资深副总裁Ram Velaga表示，Tomahawk Ultra最多可串接的AI芯片数量为NVIDIA产品的4倍，利于开放部署。Tomahawk Ultra是博通历经3年研发的成果，将用于如Google等企业建置AI运算架构。

产业政策

四部门联合发文，加快高压碳化硅模块、主控芯片等国产化替代

国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。其中提出，充电运营企业要加强充电装备技术升级，提高大功率充电设施的运行效率和使用寿命。鼓励对分体式设备采用大功率充电优先的功率分配策略。加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。

面向电动重卡、电动船舶、电动飞机等大容量、高倍率动力电池应用场景，开展单枪兆瓦级充电技术研究与试点应用。应用电力智能管理、无人机巡检、充电安全预警、智慧消防等技术，加强大功率充电站智能化安全管理，提升充电设施智能运维水平。

深圳新设50亿半导体与集成电路产业投资基金

7月初，深圳市发展和改革委员会宣布出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。

据介绍，深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”由深重投集团、深创投集团等发起设立，已于5月完成工商登记注册。该基金将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业及其他对完善深圳市半导体产业链有重大作用的项目。

《措施》中提出，要推进深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升，构建完善产业生态，增强产业核心竞争力。

关于华强

1 / Earth Hour

♦ 华强电子产业研究所（HQ Research）成立于2012年，是深圳华强（股票代码000062.SZ）旗下专注于电子产业链研究和科技创新赋能的第三方行业智库。

华强电子产业研究所设有国际科技创新赋能中心、电子产业成果转化与技术转移服务平台、专精特新加速器平台、产业研究咨询中心四大服务主体，主要开展科技创新赋能和产业研究咨询两大核心服务，助推电子产业高质量发展。

♦ 深圳华强实业股份有限公司（简称“深圳华强”）于1994年成立，1997年1月在深圳证券交易所上市，在电子信息产业深耕三十余年，打造了中国本土最大的综合性电子元器件交易及服务平台，既是国内电子元器件授权分销龙头企业（主品牌为“华强半导体集团”），也是电子元器件长尾交易数字化、智能化变革的先行者，并拥有全球最大的电子专业市场“华强电子世界”和全球知名的电子元器件B2B信息服务网站“华强电子网”。

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