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嗨，我是阿诚，这是我的第141篇文章，今天聊聊#全球半导体企业。
2025年，全球半导体制造业依然是地球上最复杂、最精密、最烧钱的产业之一。这条产业链牵动着AI、汽车、5G、消费电子乃至全球经济安全。芯片制造不是独角戏，而是群雄并起的博弈场：从台积电到英特尔，从三星到中芯国际，各家厂商正围绕技术节点、良率、代工产能和国家战略展开激烈角逐。
全球布局的“巨无霸”
#台积电（TSMC）｜台湾，中国
全球第一代工厂，无论是3nm、2nm还是即将量产的1.6nm工艺，都遥遥领先。客户包括苹果、英伟达、高通，掌控全球60%以上的先进工艺产能。
#三星电子（Samsung）｜韩国
唯一能与台积电竞争先进制程的玩家，同时在存储芯片领域（DRAM/NAND）也是全球霸主之一，逻辑+存储“双修”战略稳扎稳打。
#英特尔（Intel）｜美国
尽管过去几年因制程延误被台积电赶超，但“IDM 2.0”战略强势反扑，押注18A和1.8nm工艺，同时积极承接代工业务，野心不减。
#格芯（GlobalFoundries）｜美国/新加坡
虽退出先进制程竞争，但专注于成熟工艺（28nm以上）代工服务，在汽车、物联网、通信领域有强大客户群体。
中国大陆：逐步崛起的佼佼者
#中芯国际（SMIC）
中国大陆制造龙头，已量产14nm FinFET，传正在推进N+1/N+2类7nm制程，在华为麒麟芯片回归中扮演重要角色。
深耕特色工艺、功率器件等市场，是中国重要的成熟制程产能提供者。
#格科微（GalaxyCore）
专注图像传感器制造，是国产CIS芯片关键厂商。
聚焦功率半导体和模拟芯片制造，已实现从IDM向代工模式延伸。
美国：技术强国的制造底气
#德州仪器（Texas Instruments）
以模拟芯片著称，自有晶圆厂布局完整，长期稳定盈利的“硬核代表”。
#美光科技（Micron）
DRAM和NAND存储芯片巨头，在先进封装和堆叠技术上持续突破。
#科尔沃（Qorvo）/#安森美（Onsemi）/Skyworks
专注射频和汽车电源芯片，有自有晶圆厂支持产品一体化。
日本：老玩家
#瑞萨电子（Renesas）
主打汽车与工业用MCU和SoC，是日本IDM代表之一。
#罗姆（ROHM）/#三菱电机（Mitsubishi）/#东芝（Toshiba）
聚焦功率半导体和模拟器件，为车规市场和工控领域提供芯片。
#铠侠（Kioxia）
存储芯片老将，与西部数据合作在NAND市场占据一席。
日本国家战略扶持的2nm先进制程试产先锋，计划2027年前量产，挑战台积电。
欧洲：小而精，专注车规和功率
#英飞凌（Infineon）/#意法半导体（STMicro）/#NXP
欧洲半导体“三巨头”，均以IDM模式为主，专攻汽车、工业控制、安全芯片等高可靠性应用。
#博世（Bosch）
德国汽车电子巨头，拥有自有晶圆厂，芯片基本用于自家汽车产品。
其他制造新势力
Tower Semiconductor（以色列）
专注特色工艺代工，是模拟/电源/CMOS图像芯片设计公司的重要合作方。
南亚科技（Nanya）/旺宏电子（Macronix）｜台湾
分别专注于DRAM与NOR Flash等利基市场。
力特（Littelfuse）/威世科技（Vishay）
拥有一定的功率器件制造能力，在分立器件与电路保护方面占据一席。
海思半导体（HiSilicon）
虽无自有晶圆厂，但与中芯、台积电深度绑定，在国产芯片复兴中扮演重要角色。 富创得（Ferrotec）
虽非传统代工厂，但提供重要的半导体制造设备与材料，影响力不容小觑。
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