芯东西8月1日报道，7月22日，安徽池州集成电路封装测试企业华宇电子北交所IPO状态变更为“已问询”。华宇电子的有限公司成立于2014年10月，股份公司成立于2020年12月，是国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省优秀民营企业、国家级高新技术企业。其法定代表人是董事长、总经理彭勇，控股股东、实际控制人是彭勇、高莲花（董事）、赵勇（董事、副总经理）、高新华（董事、副总经理）。彭勇与高莲花未曾存在婚姻关系，但生有一子。高新华、高莲花是兄妹。华宇电子曾于2024年10月在新三板挂牌上市，今年拟在北交所上市并于6月20日通过安徽监管局的辅导验收，其股票已于6月24日停牌，最新市值为11亿元。该公司专注于集成电路封装测试领域，已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装、Flip Chip封装等核心技术，具有较强的竞争实力。其封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多个系列，共计超过130个品种。报告期内，华宇电子与比亚迪、中科蓝讯、集创北方、韩国ABOV、中微爱芯、华芯微、英集芯、炬芯科技、上海贝岭、普冉股份、天钰科技、晶华微、易兆微等众多行业内知名企业建立了长期的合作伙伴关系。本次IPO，华宇电子拟募资4亿元，投入大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目、合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目及补充流动资金。大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目达产后将新增封装测试产能8.58亿只/年，合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目达产后将新增晶圆测试产能91.20万片/年，芯片成品测试产能24亿只/年。
华宇电子总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。2022年、2023年、2024年，华宇电子的营收分别为5.58亿元、5.78亿元、6.83亿元，净利润分别为0.86亿元、0.42亿元、0.57亿元，研发费用分别为0.33亿元、0.39亿元、0.41亿元，毛利率分别为30.81%、25.40%、24.57%。▲2022年~2024年华宇电子营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）
其封装测试产品的应用领域包括5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等，客户遍布华南、华东、华北、西北、西南、中国台湾等多个区域，以及韩国、美国等境外国家。报告期内，华宇电子主要封装测试（含单独封装）业务收入和利润来源于SOP、SOT、TO等常规封测产品，主要专业测试收入和利润来源于中端专业测试平台，实现量产的中高端封测产品有QFN/DFN、LQFP、LGA等，高端专业测试平台实现的收入较少。其QFN/DFN的收入占比持续提高，LQFP、LGA等也已实现量产，但目前主营业务收入主要仍以常规封装SOP、SOT、TO为主，专业测试业务仍以中端测试平台为主。与华宇电子形成竞争关系的国内封装测试企业主要为长电科技、华天科技、通富微电、气派科技、利扬芯片、甬矽电子、伟测科技、华岭股份。华宇电子在行业内具备一定的技术研发优势：在封装领域，已拥有多芯片组件（MCM）封装技术、三维（3D）叠芯封装技术、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装技术、高密度微间距集成电路封装技术、Flip Chip封装技术等多项核心技术；在测试服务领域，较早实现了高压电源管理芯片一站式全功能测试技术、指纹生物识别芯片测试技术等多项核心技术，并实现了产品的测试量产。华宇电子在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程。芯片成品测试方面，华宇电子已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片、车规传感器芯片、存储芯片、光电传感器、数模混合、指纹识别芯片、磁传感器芯片等累计超过30种芯片测试方案。其自主研发的3D编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机、装盘机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。受在先进封装测试技术方面的研发投入和人才储备限制，华宇电子在FC、BGA、WLCSP、SiC/GaN等先进封装测试领域的产品设计及生产工艺等与国内外领先企业存在较大的技术差距，其产品结构、产品应用领域、市场占有率也因此受限，在先进封装测试产品市场的竞争力相对较弱。截至2024年12月31日，华宇电子共有181名研发人员，占员工总数的11.94%；累计拥有193项专利，其中发明专利40项，实用新型专利153项。
报告期内，华宇电子的部分收入来自于境外，境外主营业务收入占主营业务收入的比例分别为10.04%、9.52%、11.05%，主要来源于韩国、日本等国家。2022年、2023年、2024年，华宇电子向前五大客户的销售金额占当期销售额的占比分别为38.67%、36.20%、30.73%。其封装测试业务以封装+测试为主，部分情况下仅为客户提供封装服务，测试服务由客户自行完成或客户委托给其他专业测试厂商。2022年、2023年、2024年，华宇电子向前五大供应商的采购金额占当期总采购金额的占比分别为47.25%、41.57%、39.01%。华宇电子现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括东京精密、DISCO、KS、ASM等国际知名设备厂商。其进口设备主要应用于晶圆减薄、切割、键合等生产工序。
自成立以来，华宇电子主要产品演变和技术发展分为如下几个阶段：截至招股书签署日，彭勇、高莲花、赵勇、高新华分别持有华宇电子34.03%、 25.81%、13.40%、3.99%的股份。彭勇、赵勇和高新华通过华宇芯管理间接持有华宇电子0.13%股份；彭勇担任华宇芯管理的普通合伙人，通过华宇芯管理间接控制公司3.37%的股份，彭勇、高莲花、赵勇、高新华签署了《一致行动人协议》，彭勇、高莲花、赵勇、高新华合计控制华宇电子80.60%的股份，为华宇电子的共同控股股东和实际控制人。2024年，华宇电子董事、监事、高级管理人员在华宇电子及其关联企业领取的薪酬情况如下：
集成电路封装测试行业具有封装测试技术多样、技术及产品更新速度快的特点，尤其是近年来随着云计算、物联网、大数据等新业态的出现并快速发展，集成电路应用终端呈现小型化、智能化的发展趋势，我国集成电路的技术水平、产品结构等也紧跟终端系统产品的趋势，推动了集成电路封装测试技术向大功率、高密度、高频率、高可靠性、高能效和小型化、薄型化的方向演变。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等领先企业均已较全面的掌握较多种类先进封装技术，而华宇电子产品目前仍以SOP、SOT、TO等常规封装形式为主，中高端封装产品仅有QFN/DFN、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等。在集成电路封装领域技术快速发展的背景下，华宇电子常规封装形式产品仍面临技术升级迭代风险。受限于资金规模有限及高端人才缺乏，虽然华宇电子持续在FC和SIP等先进封装保持研发投入，但相比行业内领先企业，其先进封装及高端专业测试方面的研发投入仍有差距。该公司目前所能量产的中高端封测产品较少，只有QFN/DFN、LQFP、LGA、FCLGA等，需要进一步加大研发及市场开拓力度。
芯圈IPO
深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
作 者
