市场活动
▶ 2025 RISC-V中国峰会
* 本活动图片均由主办方上海开放处理器产业创新中心提供
第五届RISC-V中国峰会于7月中旬在上海张江科学会堂隆重举办。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士于前沿技术创新分论坛中，发表压轴演讲，题为《Chiplet集成先进封装发展趋势与应用展望》。
▶ 第三届芯粒开发者大会
* 本活动图片均由主办方提供
为加速推动我国Chiplet（芯粒）技术与产业的高质量发展，第三届芯粒开发者大会于7月中旬在无锡举行。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士于大会的“芯粒：AI芯片与系统”论坛中发表了题为《AI集成芯片系统加速 Chiplet 生态构建》的主题演讲。
▶ 第九届集微半导体大会
* 本活动图片均由主办方爱集微提供
7月初，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行，以全新视野开启我国半导体产业交流的新篇章。芯和半导体于集微EDA IP工业软件大会中发表了题为《集成系统 EDA 赋能加速Chiplet 设计与仿真》的主题演讲。
▶ IEEE MTT-S NEMO2025
作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体于7月底参加在中国天津海河假日酒店举办的IEEE MTT-S NEMO2025国际会议，并在大会展示了其围绕“STCO集成系统设计”，提供“从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统“的全栈集成系统级EDA解决方案。
技术培训
▶ 芯和半导体“系统级封装（SiP）与板级协同设计仿真”高级研修班成都站圆满收官
由芯和半导体联合举办的“系统级封装（SiP）与板级协同设计仿真”高级研修班7月底在成都成功举行。本次研修班汇聚了来自全国各地的工程技术人员、辅料开发工程师以及科研院所研究人员，聚焦系统级封装与板级协同设计仿真的前沿技术及实战应用。
设计诀窍视频
在本期设计诀窍视频中，我们主要为您展示如何在芯和半导体Metis平台中进行锥形TSV的建模与仿真，包括：
• gds与工艺文件导入；
• TSV添加与coating材料设置；
• net定义及port添加；
• mesh生成与查看；
• 仿真及结果查看。
8月市场活动预告
第九届中国系统级封装大会
8月26-28日 中国，深圳
“从先进封装到PCB创新发展”惠州论坛8月7日 中国，惠州
全国集成微系统建模与仿真学术交流会IMMS2025
8月22日-8月24日 中国，湖州
注：以上活动icon分别来自活动官网。
点击 “阅读原文” ，进入芯和半导体官网了解更多详情。
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