英特尔芯片封装专家跳槽至三星

一名长期供职于英特尔（Intel）的芯片封装专家——Gang Duan，于2024年被评为该公司的年度发明家，现已从这家美国公司离职，并加入了三星的元器件业务部门。

Gang Duan的开创性工作包括以新方式使用玻璃来封装半导体。玻璃相比目前广泛用于芯片封装的材料，具有更强的耐用性和更好的热稳定性，可以帮助芯片高效处理海量数据。这使得玻璃成为用于训练人工智能模型的下一代半导体芯片的关键技术。

Gang Duan的领英（LinkedIn）资料显示，他在英特尔工作了17年半，于今年6月离职，并于8月开始担任三星电机（Samsung Electro-Mechanics）美国公司的执行副总裁。

三星电机是这家韩国科技巨头的子公司，专门生产先进的电子元器件，并与英特尔的竞争对手——主要芯片制造商三星电子合作。三星电机曾表示，其目标是在2027年前实现玻璃基板的量产。

据知情人士透露，Gang Duan的跳槽并非直接与两家公司的战略相关，主要出于个人原因。

这位高管离职之际，英特尔正将重心从用于训练人工智能模型的芯片，转向针对推理（即人工智能将所学知识应用于新数据的过程）以及分析数据和生成报告的代理等实际人工智能应用的优化芯片。

2023年9月，英特尔向业界推出了玻璃基板。玻璃基板是一种用于构建芯片的底层材料。Gang Duan去年在英特尔的一段宣传视频中表示：“我们相信，未来的AI系统将建立在超大尺寸玻璃基板上。”

英特尔在发布这段视频时，同时将Gang Duan评选为2024年年度发明家。

在首席执行官 Lip-Bu Tan 的领导下，英特尔的新战略方向是重回财务纪律，并专注于英特尔可以引领行业的领域。对于英特尔的新战略来说，玻璃基板技术没有那么关键。

分析师表示，即使英特尔最终需要玻璃基板，也可以从三星电机、康宁（Corning）或 Absolics 等供应商那里采购。Absolics 是韩国SK海力士（SK Hynix）等公司的子公司。

更多的人正在离开。

据路透社报道，英特尔周五通知员工，其制造部门英特尔代工（Intel Foundry）的三位高管即将退休。三位公司副总裁的离职将对英特尔代工的内部结构产生重大影响。

三位高管中的两位，Kaizad Mistry 和 Ryan Russell，是技术开发集团的企业副总裁。第三位是 Gary Patton，他曾担任技术开发集团设计技术平台部门的 CVP 兼总经理。Patton 是一位知名且受人尊敬的半导体行业资深人士，曾在IBM、GlobalFoundries 以及最近的英特尔任职。

Kaizad Mistry 和 Ryan Russell 一直是英特尔工艺技术开发背后的技术领导，并负责技术开发集团的各个方面，包括监督正在进行的工作和制定战略目标。

自2024年末起，Garry Patton升职，领导英特尔代工（Intel Foundry）所有设计支持工程工作。作为新成立的设计技术平台部门的CVP兼总经理，他负责为英特尔代工客户提供所需的全套设计平台解决方案。他的主要职责包括开发工艺设计套件（PDK）、验证对EDA工具的支持、创建IP库以及制定设计规则。他的工作重点是确保使用英特尔PDK、EDA工具（当然，这些工具来自第三方）和IP开发的客户设计与英特尔的工艺技术兼容，满足性能和功耗目标，并能够可靠地实现高良率生产。Patton在加入英特尔之前，曾在GlobalFoundries工作五年，并在IBM微电子公司工作二十年。

这些领导层的离职正值英特尔技术开发集团（TDI）今年早些时候启动的内部重组之际。安·凯莱赫博士自2020年起担任英特尔执行副总裁，负责制造技术开发。在公司任职30多年后，她将于2025年晚些时候退休。在过渡期间，她将继续担任战略顾问，但职责将有所划分。纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）将担任英特尔代工厂技术和运营主管，领导前端工艺开发和制造；纳维德·沙里亚里（Navid Shahriari）将负责后端运营，包括组装、测试和先进封装。

前美光高管纳加·钱德拉塞卡兰 (Naga Chandrasekaran) 自 2024 年中期起领导英特尔的制造和供应链部门。他的晋升将把工艺研发和大批量生产整合到一个领导团队中，以提高良率、提升生产速度和工艺一致性。

同样担任执行副总裁的 Navid Shahriari 将负责英特尔的先进封装战略，推动芯片集成和测试技术的发展。