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8 月 1 日，青岛物元半导体研发楼前热闹非凡，首台光刻机正式搬入产线。在多项战略合作签约的掌声中，青岛迎来集成电路产业的历史性时刻——国内首条专注于混合键合的规模化量产线将于今年四季度量产，青岛就此站上全球 3D 集成技术竞技舞台中央。这绝非普通设备入场，而是中国在“后摩尔时代”的硬核宣言。
作为山东省重大项目、青岛两大先导产业的核心支撑，物元半导体 500 亩产业园意义重大。这里不仅有国内首条 12 英寸晶圆级先进封装专用线，更握有打破技术垄断的关键。
青岛市委常委、副市长耿涛指出，物元半导体项目是青岛新一代信息技术战略性工程，将推动城阳产业升级，重塑胶东半岛及山东高新技术产业格局。
3D 集成技术：后摩尔时代的破局密钥
当摩尔定律在 1nm 量子尺度前遇阻，EUV 光刻机成为技术封锁的“枷锁”，全球半导体产业都在探寻下一个增长引擎。答案就在青岛物元半导体押注的 3D 集成技术中，它是先进封装的最高阶形态，更是后摩尔时代的破局关键。
当前，AI 大模型引爆算力需求呈指数级增长，而 7nm 以下制程成本暴增、性能提升微弱。传统“缩小线宽”之路走到尽头，3D 集成技术以“空间堆叠”开辟新径。通过混合键合工艺实现晶圆对晶圆、芯片对晶圆的高密度堆叠，全面优化芯片性能、功耗与成本。
行业断言：“摩尔定律没消失，只是从二维平面跳进三维空间！”对中国而言，这是绕开 EUV 限制的突围捷径，无需死磕最先进制程，就能让芯片算力飞跃。物元半导体首席科学家杨列勇称：“所有二维 SOC 解决方案，都能用三维再做一遍，这是性能革命！”
硬核实力：全国第一、全球首创，青岛企业领跑
物元半导体在全球半导体巨头环伺中“亮剑”，底气源于一系列耀眼成绩：国内首条混合键合规模化量产线、全球首颗 3D-RRAM、全球首颗 3D-DDIC……这些“第一”彰显中国在 3D 集成领域的硬核实力。
以混合键合工艺为核心，物元半导体打造算力芯片、存储芯片、定制化芯片三大创新平台，掌握晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆（CoW）、小芯粒（Chiplet）异构集成等关键技术。其 WoW 工艺开发的算力芯片已批量承接国内头部客户订单，1 号线商业化交付，2 号线今年四季度量产在即，月产能将大幅增长。更关键的是，设备国产化超 70%，原材料超 85%，在“卡脖子”领域证明中国实力。
生态构建：10 亿基金 + 全产业链协同，打造产业高地
青岛深知单枪匹马难破局，早已布局“生态大棋”。座谈会上，150 余位行业大佬齐聚，物元半导体与华通创投成立国内首支“3D 集成电路产业发展 CVC 投资基金”（规模 10 亿），与北方华创、中微半导体、拓荆科技等设备巨头签约，联合山东大学、哈工大共建产学研基地，一张国产化生态网加速织就。
随着物元半导体崛起，更多半导体设备和材料企业加速落地青岛，串联本地集成电路产业链上下游，为前道、后道厂商导入海量订单。青岛正从“轨交名城”跃升为“3D 集成产业高地”，成为中国半导体自主可控的“北方核心”。
首台光刻机在青岛运转，3D 集成技术从实验室走向量产，这不仅是一座城市的产业跃迁，更是中国半导体在全球竞争中“换道超车”的宣言。后摩尔时代，青岛已亮剑，中国半导体的狂飙之路正加速起航！
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