以下内容转自公众号elexcon电子展
SiP China 2025
第九届中国系统级封装大会
SiP China2025以“智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新”为主旨，围绕先进封装、Chiplet技术及异构集成、高速互连等方向，探讨SiP与先进封装。
AUG
26
时间：2025年8月26-28日
地点：深圳会展中心（福田）
1号馆 会议室③
SiP China 2025
「会议日程与议题」
2025
「大咖嘉宾抢先看」
SiP China2025（第九届中国系统级封装大会）作为SiP领域备受瞩目的年度大会，重磅嘉宾阵容已揭晓！本次大会特邀全球半导体领军企业、AI芯片设计领域权威专家，围绕HBM高带宽存储、Chiplet异构集成、SiP系统封装等前沿技术，深度剖析AI算力需求爆发的先进封装发展与趋势，分享最新实践与突破路径。以下是部分重量级嘉宾及议题剧透，更多干货内容，邀您现场解锁！
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