无锡半导体企业,拟以 11.7 亿进行扩产!

半导体封测 2025-08-06 20:43
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8月3日晚,微导纳米发布的一则公告引发半导体行业广泛关注,公司计划向不特定对象发行可转债,募资总额不超过11.7亿元,后续发展动态备受瞩目。

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扣除发行费用后,这11.7亿元募集资金用途清晰,将投入半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设、研发实验室扩建以及补充流动资金三个重要方面,足见微导纳米对自身业务发展有着明确的战略规划。

其中,智能化工厂建设项目是资金投入重点,公司拟投入6.43亿元募集资金。该项目选址于江苏省无锡市新吴区,总投资额达6.7亿元。从选址来看,当地良好的产业环境和资源配套,或能为项目的顺利推进与未来发展提供有力保障。

该项目建设规划明确,计划打造先进生产车间,购置高端生产及量测设备,以此提升薄膜沉积设备的生产能力。先进设施和设备的引入,有助于提高生产效率与产品质量,进而增强微导纳米在半导体薄膜沉积设备领域的竞争力。

公告显示,项目建成后经济效益可观,预计达产年销售收入可达15.65亿元,展现出较大发展潜力,为微导纳米未来业绩增长提供有力支撑。不过,项目在建设和运营过程中也面临市场竞争、技术更新等挑战。

后续将持续关注微导纳米可转债发行进展,以及半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目的实施效果。同时,也会密切留意公司在研发实验室扩建等方面的最新动态,以及这些项目对公司和行业发展产生的深远影响。

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