联合达摩院玄铁,合见工软攻克RISC-V芯片AI应用场景验证挑战

合见工软 2025-08-07 12:08
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7月16日-19日在上海张江科学会堂举办的第五届RISC-V中国峰会上,中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)联合合作伙伴达摩院玄铁呈现了精彩的技术分享。双方通过创新性的EDA验证方案,不仅攻克了RISC-V在AI应用场景的技术挑战,更展现了国产工具链对RISC-V产业生态的强力支撑。


在峰会“人工智能分论坛”上,合见工软产品销售总监牛锋联合阿里巴巴达摩院高级研发工程师李辉,发表演讲《基于玄铁处理器AI应用场景的原型验证实践》。


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李辉指出,随着AI应用对处理器性能要求的提升,以玄铁C908X处理器为例,在验证过程中主要面临两大挑战:


1

性能与兼容性难题:RISC-V架构在AI应用中面临着性能优化与不同软件、硬件环境的兼容性挑战,需要确保在各种复杂场景下都能正确高效运行。

2

功能验证可靠性稳定性问题:随着AI应用对处理器性能要求的提升,RISC-V IP的验证工作变得更加复杂和繁琐,需要保证处理器对各种AI算法及框架的稳定支持。


玄铁C908X是玄铁旗下首款AI专用处理器,面向AI加速与推理、边缘AI计算等领域,在AI方面进行了大量扩展。围绕玄铁C908X的验证工作,合见工软同达摩院玄铁团队联合开发应用方案,达成深度合作,成功应用了合见工软全场景验证硬件系统UVHS,通过先进解决方案与流程大幅缩短了芯片验证时间,实现了全功能场景测试、高效能大容量编译、高效率运行、高效准确的调试、多用户全场景功能验证与开发。


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合见工软高性能全场景验证专用硬件系统UVHS,以全国产自研的硬件系统设计与核心EDA工具链,成功实现了单一系统可以根据验证任务的不同,在不同性能要求、接口方案的使用模式和应用场景之间进行灵活切换以及设计数据与环境的平滑移植,轻松解决了其他已有方案里切换模式的跨度大、难度高、效率低、时间久的难题。同时,UVHS级联系统支持多用户、多主机。例如在同一系统内,可以多用户同时混合使用原型验证模式与硬件仿真模式,且性能具备与全单一模式一样高效的优势,由此实现更高效、灵活的软硬件协同仿真,助力大规模ASIC/SoC验证项目的快速收敛。


合见工软全场景验证硬件系统UVHS的领先技术:


业界领先的性能:原型验证模式性能高达20+MHz,硬件仿真模式性能高达10MHz

智能的集成编译软件UVHS Compiler:内置先进的时序分析引擎,作为合见工软核心自主自研技术,可很大程度获取验证专用FPGA阵列硬件系统的峰值性能

稳定可靠的大容量级联系统:已实际商业化部署、稳定运行的级联系统所支持的单一设计规模轻松突破60亿门

高效的一体化解决方案:集成自主研发的UVHS Compiler和Runtime软件,帮助用户快速定位调试,优化用户设计输入、约束和流程,加速RTL to running system的迭代能力,相对于传统方案,能缩短设计启动时间40%~60%

增强的调试迭代效率:运行过程使能全信号可见模式能够直接生成波形,无需重新编译,大幅改善调试效率

支持和虚拟平台进行混合仿真验证:更早开始进行软件开发和软硬件架构探索,实现左移

丰富的接口子卡、高速接口速率适配器、虚拟接口模型和存储模型:如PCIe Gen5,Ethernet,MIPI,DDR5,HBM3等等,适配各种使用模式下的接口验证需求


牛锋指出,凭借UVHS高性能、大容量系统级联、多模混合、高效调试迭代效率以及全接口方案等优势,以及面向LLM 训练场景的AI芯片scaling out多卡组网能力,在玄铁处理器AI场景原型验证工作中取得了卓越的成果:


一是提升玄铁处理器在AI应用中的验证效率。在玄铁RISCV+AI (C908X)应用架构的系统方案的开发和构建项目中,应用UVHS提升开发和验证效率,通过4片VU19P的级联,支持多核处理器系统快速级联编译,仅一周就完成从RTL代码编译到上板调通的全流程。多种存储模型+高速接口方案,丰富了AI场景下各种外设的验证需求。

二是提升系统性能测试效率。玄铁+ AI (C908X) 在UVHS系统上全面完成了多个关键算子的性能测试。测试结果显示,C908X在RISC-V + AI 的创新架构上展现了卓越的AI计算能力,令其在处理复杂运算时表现出色,提供了强劲且高效的计算性能。

三是高负荷压测稳定性。在玄铁RISC-V AI应用场景中,合见UVHS平台展现出卓越的稳定性,能够承受高负荷压力测试,为AI应用的可靠运行提供坚实保障。


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牛锋还表示,在玄铁处理器其他场景原型验证工作中,UVHS验证平台与玄铁全系列高性能处理器家族(C906,C907,C908,R908,C908x,C920等)也进行了非常好的适配。


在今年2月份,合见工软与玄铁联合宣布了在玄铁众核场景C920+XT-Link面向AI应用架构的系统方案开发和构建项目中,成功应用UVHS提升开发和验证效率,通过16片VU19P的级联,支持32核处理器系统快速级联编译,仅一周就完成从RTL代码编译到上板调通的全流程,提升复杂大系统的验证效率。多种存储模型+高速接口方案,丰富了AI场景下各种外设的验证需求。


“合见工软与达摩院玄铁团队将继续紧密协作,在创新研究领域深化合作,进一步拓展在大型处理器系统及RISC-V生态中的技术应用与影响力,助力达摩院玄铁RISC-V产品技术的创新与迭代,为中国RISC-V生态系统贡献更高效智能的EDA工具,加速RISC-V在AI等领域的落地应用。”牛锋表示。


展望未来,合见工软将持续以客户需求为导向,通过自主创新强化全场景芯片验证能力。依托先进的EDA工具链和丰富的技术积累,我们将与客户深度协同,助力突破软硬件协同验证、软硬件联合调试难关。在RISC-V生态蓬勃发展的浪潮中,合见工软将充分发挥国产EDA企业的技术优势,提供更高效、更可靠的验证解决方案,助力客户缩短产品开发周期,加速国产芯片的产业化落地,为中国半导体行业的自主可控发展贡献力量。


  关于合见工软  


上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。


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