2025 Siemens EDA Forum六大分会场全解析，解锁电子设计新可能！

想知道 AI 如何让 IC 验证效率翻倍？好奇 3D IC 设计的系统级难题怎么破？定制 IC 的生成式设计有哪些新玩法？2025 Siemens EDA Forum 六大技术分会场，专为追新求变的电子设计人而来。

8 月 28 日上海鲁能 JW 万豪侯爵酒店，从物理设计的签核加速技巧，到电路板布局的智能优化方案；从数字 IC 的功能安全验证，到制造测试的良率提升秘籍 —— 这里藏着你正在攻克的技术卡点答案，更有行业高手现场拆解实战案例。别错过这场针对性拉满的技术补给站！

席位有限，即刻报名锁定席位。

👇

温馨提示：填写表单后将有工作人员审核报名信息，请您留意短信及邮件通知。

参会说明：

本次论坛不收取任何活动费用。仅限报名审核通过的嘉宾及合作伙伴参会，请您留意报名审核通过短信及邮件通知。