新 闻一: 英特尔或赢得特斯拉超算订单,将负责Dojo 3芯片的封装和测试业务
最近三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单,按照协议内容,三星在美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂将负责生产特斯拉下一代AI6芯片,合同期限直到2033年12月31日,这可能是三星有史以来最大的一笔晶圆代工订单。特斯拉也继续加大在半导体领域的投资步伐,包括Dojo超级计算机项目。

据ZDNet Korea报道,特斯拉正试图做出重大改变,改变过往完全依赖台积电(TSMC)制造及封装和测试的模式,打算在第三代自研AI ASIC芯片Dojo 3上加入英特尔和三星。其中三星晶圆代工将承担前端芯片制造部分,而英特尔则负责后端封装和测试部分,两者组成新的供应链。特斯拉计划在Dojo 3中采用英特尔的EMIB封装,这是英特尔的2.5D封装技术。
特斯拉一直在开发自己的超级计算机系统Dojo,以使用AI模型训练与全自动驾驶(FSD)相关的数据。Dojo集成了多款D系列芯片,属于特斯拉的定制的设计,比如第一代Dojo就由D1芯片构建了分布式系统,每个计算节点包含25个D1芯片组成的训练单元。
由于三星也有自己的先进封装业务,有业内人士表示,随着技术的发展和业务的变化,预计三星未来也将承担特斯拉的封装和测试业务。
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新 闻 二: 随着英特尔考虑放弃内部开发玻璃基板,前首席工程师跳槽到三星
最近两年先进封装技术的竞争加剧,玻璃基板技术成为了新的焦点。英特尔本身在玻璃基板技术的开发上走在了前面,已经花了十年的时间进行研发。不过随着新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)启动一系列改革措施,英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整,其中很可能放弃内部开发玻璃基板,将转向外部直接采购现成的解决方案,一方面可以缩短开发时间,另一方面可以降低创新技术及制造带来的财务风险。

据TrendForce报道,英特尔基板封装技术开发部门的前首席工程师Gang Duan已经离开,加入三星电机美国公司担任执行副总裁,负责封装解决方案。Gang Duan在英特尔工作了17年后,于2025年6月离开,其在半导体封装技术领域的主要贡献之一便是对玻璃材料的创新使用。
Gang Duan的离开引发了外界的担忧,即英特尔真的放弃自身在玻璃基板技术方面的长期努力取得的领先地位。英特尔最初计划在2025年末将玻璃基板技术尝试整合到封装服务中,而竞争对手仍在研究如何实施该方法。
据了解,现在三星的目标是在2027年开始批量生产玻璃基板,目前已启动了一条试点生产线。
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说起来有点可惜,按照Intel此前的路线图,现在正式玻璃基板应用的曙光即将到来的时候,但现在连领头人都离职跳槽了……这下应该是看不到Intel的相关技术了。
新 闻 三: 英特尔考虑剥离网络和边缘业务受到爱立信关注,双方已进行初步接触
最近有报道称,英特尔近日在一份致客户的备忘录中透露了分拆网络和边缘业务(NEX)的计划,并表示该业务正在寻求外部投资。撰写备忘录这部分内容的是Sachin Katti,过去曾经在网络和边缘业务部门担任要职,自今年4月以来开始担任首席技术官(CTO),并兼任人工智能(AI)业务的负责人。

据相关媒体报道,随着英特尔调整内部组织架构并确认未来业务重点,网络和边缘业务似乎成为了下一个被放弃的对象,而这也引起了其他同行的关注。来自瑞典的电信行业巨头爱立信就表达了投资意愿,可能会选择投资,成为持有英特尔网络和边缘业务少数股权的股东。不过双方的接触仍处于初步阶段,没有达成任何协议。
此前英特尔官方已经确认,计划将网络与通信业务剥离,分拆为一家独立公司,并已启动识别战略投资者的流程。这种做法与Altera类似,英特尔将继续作为锚定投资者,以便能够在未来业务增长中受益。
爱立信本身与英特尔在网络领域有着根深蒂固的合作关系,大量英特尔芯片被用在爱立信的5G基础设施。除了采购标准和定制的Xeon D系列处理器外,爱立信还与英特尔在多个专用集成电路开发项目上展开合作。
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