在 AI大模型和行业应用爆发的当下，AI芯片和先进封装产业迎来了前所未有的快速发展机遇，这也是国产半导体厂商实现自主创新、提升核心竞争力的重要途径。
8月19日，为了推动深圳市和龙华区半导体制造和IC设计的产业升级，加强产业链上下游的交流与协作，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（简称“深芯盟”）、深圳市龙华区科技创新局、深圳市先进技术协同创新协会联合主办、电子科技大学（深圳）高等研究院协办的“AI驱动下的先进封装与测试发展供需对接会”即将在深圳龙华壹号国际合作中心拉开帷幕。
本次对接会围绕AI应用及对算力芯片和先进封装的要求，从市场应用、产业研究、政策指引、技术创新突破、企业经验分享等多维角度，深入探讨产业发展机遇和挑战，并邀请多家创新企业做现场供需对接，做到精准高效对接供需资源，促进产业链上下游交流协作，从而推动深圳及龙华区半导体产业升级。携手推动深圳和龙华区半导体产业升级，加强产业链上下游的交流与协作，诚邀业界同仁踊跃报名参与！
组织单位
指导单位：
深圳市发展和改革委员会
主办单位:
协办单位:
电子科技大学（深圳）高等研究院
时间地点
时间：
2025年8月19日
地点：
深圳龙华区民治街道民塘路北站壹号国际合作中心B塔4层多功能区
大会亮点
【政产学研企联动】
本次活动集结了深圳市龙华区科技创新局、电子科技大学（深圳）高等研究院及中科飞测、苏州亿铸、金誉半导体等产业链上企业，形成政企学研多方联动的良好氛围，推动产业协同发展。
【精准赋能产业】
紧扣深圳市以及龙华区半导体产业实际，将宏观政策解读、技术前沿洞察与本地代表企业交流以及需求对接紧密结合，精准赋能区域产业发展。
【高效供需对接】
特别设置供需对接环节，预计邀约 10 余家涵盖封测企业、设备与材料供应商、AI 解决方案提供商等领域的企业参与，针对性地邀请到道格特、微见智能、腾盛、圭华智能、精智达、标王等有明确技术升级需求、产能扩张计划及创新合作诉求的半导体制造企业、IC 设计公司等需求方加入，为产业链上下游企业搭建精准对接的合作桥梁，促进资源高效整合与供需精准匹配。
【前沿议题聚焦】
从全球AI芯片架构创新趋势到先进封装技术的核心突破点，从AI在半导体智能制造流程中的应用探索到多样化封装技术如何赋能AI全产业链生态，论坛议题紧扣行业前沿，直击产业痛点与难点。
议程安排
*来源：深圳市半导体与集成电路产业联盟
芯启未来，智创生态
