这些国家，芯片新贵

当总统描述这个“非常重要”的项目时，数十名科学家和研究人员站在她身旁。该中心将于明年投入使用，是半导体工厂的关键，该工厂可以减少美国每年240亿美元的电子和汽车行业芯片进口支出。

墨西哥国家半导体计划总协调员埃德蒙多·古铁雷斯·多明格斯 (Edmundo Gutiérrez Domínguez)向世界其他地区表示： “我们希望不再是一个组装芯片的国家，而是一个设计和制造芯片的国家。”

墨西哥并不是唯一一个有此雄心的国家：在过去五年中，随着中国和美国之间的技术竞争不断加深，马来西亚和印度也起草了国家战略，以提高其半导体设计和制造能力。

墨西哥、马来西亚和印度的目标并非与台积电或英伟达等领军企业生产的尖端芯片竞争。相反，他们的目标更为温和：制造投资较少、可用于电子产品和其他应用的传统芯片。在组装或制造这些芯片的电子产品的同一国家生产芯片，将有助于他们在半导体供应链中提升地位，并减少对易受政策突然变化影响的昂贵进口产品的依赖。

一些专家对这些努力持怀疑态度。

麻省理工学院工业绩效中心高级研究员蒂莫西·J·斯特金告诉世界其他地区： “半导体行业由一系列独特但又相互关联的子生态系统组成。任何一个国家拥有完整半导体供应链的想法都是政策制定者的幻想，因为他们对复杂的数字化中介行业的实际运作方式一无所知。”

如今，全球约75%的芯片产自中国台湾和中国大陆，12%产自美国。马来西亚是全球第七大芯片出口国，也是芯片组装、封装和测试的主要中心，并致力于提升其芯片设计和半导体设备制造能力。数十年来，包括英特尔、英飞凌和德州仪器在内的科技巨头都在马来西亚组装芯片。

马来西亚半导体行业协会执行董事 Andrew Chan Yik Hong 向世界其他地区表示，马来西亚愿意与中国和美国开展业务，这使其成为全球半导体公司的“甜蜜点” 。

马来西亚去年推出了国家半导体战略，旨在到 2030 年吸引约 1168 亿美元的投资。陈先生表示，该计划旨在培育一个规模可观的本土产业，包括通过设备制造商 Vitrox 和装配和测试公司 Inari 等公司。

陈茂波表示：“我们希望创建并帮助我们的本土企业更加国际化，希望其中有一两家企业能够像台湾的台积电一样成为全球冠军。”

马来西亚最近签署了一项协议，将在10年内向英国半导体公司ARM Holdings支付2.5亿美元，收购其芯片设计蓝图。该蓝图旨在打造10家本土芯片公司，年收入最高可达20亿美元。该协议还包括培训1万名本土工程师。

但美国关税的不确定性已促使马来西亚芯片公司暂停投资计划。

墨西哥的计划也深陷不确定性之中。作为北美半导体供应链的一部分，墨西哥主要设计和组装电视、家电和其他电子产品的芯片，这些产品主要销往美国。高通和富士康等公司在墨西哥设有组装工厂。墨西哥的目标是到2030年让本土公司生产传统芯片。 

目前，墨西哥只有少数几家本土芯片设计公司，包括 Circuify 和 QSM Semiconductores。Circuify 总部位于墨西哥西部的瓜达拉哈拉，其客户在美国。“在全国范围内，我们没有市场，”Circuify 首席执行官兼芯片设计解决方案负责人 Rodrigo Jaramillo 告诉世界其他地区。

今年5月，墨西哥经济部长马塞洛·埃布拉德（Marcelo Ebrard）表示，包括IBM、富士康和高通在内的公司已致力于实施半导体战略。墨西哥拥有研究中心和一些有限的制造设施，但没有外包的半导体封装和测试（OSAT）设施。该国也没有“晶圆厂”（fabs），即高度专业化的芯片制造设施。

为了建设半导体制造工厂，墨西哥需要政府和私营实体的大量投资和参与。

IBM 拒绝对《世界其他地区》发表评论。富士康和高通没有回应有关他们是否正在与墨西哥政府就半导体项目进行谈判的置评请求。

尽管墨西哥政府尚未透露半导体计划的成本估算，但非营利组织墨西哥-美国科学基金会首席执行官Eugenio Marín告诉世界其他地区，建设一座最先进的晶圆厂需要约100亿美元的初始投资。OSAT通常资本密集程度较低。

对于墨西哥和马来西亚来说，印度是一个警示故事：政府的支持、数十亿美元的投资承诺和国际合作还不足以让该国全面整合的半导体产业起步。

2021年，印度政府宣布了“印度半导体计划”，这是一项耗资100亿美元的计划，旨在打造国内芯片制造生态系统。这项计划的诞生源于灰烬：印度首个半导体项目于1989年被烧毁。

该计划启动后，各大公司纷纷争取政府补贴，并纷纷高调宣布将创造至少10万个就业岗位。但这些计划很快就落空了。

金属和矿业集团韦丹塔资源公司（Vedanta Resources）与富士康拟定的195亿美元合资项目，因担心官僚主义拖延和成本问题，于2023年破裂。今年4月，亿万富翁高塔姆·阿达尼（Gautam Adani）的公司暂停了与以色列Tower Semiconductor就一项100亿美元芯片项目的谈判，理由是该项目“缺乏战略和商业意义”。次月，印度软件公司Zoho因“对技术缺乏信心”而取消了一项7亿美元进军芯片制造领域的计划。

目前，印度唯一正在筹备的大型项目是塔塔电子与台湾力晶半导体制造股份有限公司（PSMC）合作建设的芯片制造工厂，价值110亿美元。该工厂计划于今年开工，月产能将高达5万片晶圆。

这一次，“政策已经到位，全球参与者也纷纷加入，所以动力十足，”印度理工学院德里分校管理学系助理教授Eri Ikeda在谈到与富士康、力晶和美光的合作时告诉《世界其他地区》。她表示，政府还必须加大研发投入，并加强项目的联合开发。

尽管墨西哥、马来西亚和印度都雄心勃勃、各有优势，但专家们仍然担心他们缺乏专业人才。

墨西哥 CETYS 大学工程与创新教授 José Jáuregui向世界其他地区表示，高通等公司经常从马来西亚或菲律宾引进工程师到其墨西哥工厂工作，因为墨西哥缺乏足够的人才。 

尽管政府声称墨西哥工程师可以设计一系列半导体技术，但“墨西哥面临的最大挑战之一是许多合格的工程师不会说技术英语，”Jáuregui 说。

古铁雷斯·多明格斯表示，墨西哥需要 100 名设计师，但国家理工学院等顶尖公立机构每年只有大约 5 名设计师毕业。

马来西亚也面临类似的工程师短缺问题。据投资、贸易及工业部的数据，该国每年培养5000名工程专业毕业生，但其电气和电子行业的需求量约为该数字的10倍。人才流失是一个长期存在的问题，许多马来西亚顶尖工程师都希望在海外（包括台湾和美国） 寻求更高的薪水和更好的职业前景。

马来西亚的半导体计划包括投资2.8亿美元，用于培训和提升6万名高技能工程师的技能。但陈先生表示，并不能保证他们一定会留下来。 

美国晶圆厂和OSAT咨询公司Fab Economics的首席执行官丹尼什·法鲁基（Danish Faruqui）向《世界其他地区》表示，在印度，几家半导体公司“一致反馈制造和封装人才短缺” 。这限制了印度建设和运营国内半导体晶圆厂和封装厂的能力，减缓了其实现自给自足的进程，并削弱了其在先进电子制造领域的雄心。

在墨西哥，Sheinbaum 2 月份的声明对一些科学家来说可谓喜忧参半。墨西哥国立理工学院的研究员 Marco Antonio Ramírez Salinas 曾在 2010 年领导一个项目，旨在开发首个完全在墨西哥设计的半导体。他告诉《世界其他地区》 ，由于墨西哥国内资金不足，这些芯片最终在欧洲生产。

“我们对这个（新）计划充满希望。如果我们的学生最终参与其中，他们的人生将会改变，”他说。“但到目前为止，我们还没有收到正式的加入邀请。” 

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