越南押注半导体，计划芯片自主生产

近期，越南总理范明政表示，全球半导体产业正快速发展，越南绝不能置身事外。今后应加快推进半导体产业发展战略和半导体产业人才培养计划，力争最迟2027年越南自主设计、制造和测试部分必要芯片。

为实现这一目标，范明政指示各部委、行业和地方继续重点落实政府和政府总理制定的半导体产业发展任务和解决方案，尤其是《至2030年面向2050年越南半导体产业发展战略》、《至2030年面向2050年半导体人才培养计划》等文件，越南将加快完成2025年各项任务，为半导体产业发展奠定基础，尽早实现2030年前人才培养目标。

目前越南半导体产业链优势集中在封装测试环节，包括三星电子、英特尔、安靠等在内的半导体大厂皆选择在越南建设后端封测相关产线。

本土企业方面，今年5月媒体报道越南CT集团旗下子公司CT半导体公司已开始在平阳省顺安市建设新的半导体封装测试工厂二期工程。该工厂预计投资接近1亿美元，涵盖洁净室基础设施、设备和智能工厂系统，计划于2025年第四季度投产，到2027年实现年产1亿片芯片的目标。

这座完全采用自主技术的工厂，标志着越南首次拥有全资控股的OSAT（封测）企业。

相比之下，越南在设计与制造环节相对薄弱。不过，今年越南开始在设计领域取得突破，稍早之前，越南CT集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用CMOS及III/V族半导体技术，适用于无人机、智能设备、电信等领域。此外，越南CT集团正在建设芯片设计集群，开发自主IP内核，采用Fabless模式运营。

至于芯片生产环节，业界指出当前越南发力芯片自主生产还面临技术、人才、产业链（如原材料以及半导体设备）、资金及市场等多重挑战。此外，电力不稳定等因素也对越南芯片生产带来影响。未来，越南需在人才培养、技术引进、产业链整合及基础设施升级上持续投入，这样才有望实现芯片自主生产。