35亿元12英寸半导体项目迎来新进展

近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在重点进行洁净室建造，计划9月底完成交付。

资料显示，郑州合晶二期项目由郑州合晶硅材料有限公司投资建设，后者成立于2017年，由科创板上市公司上海合晶全资持股，注册资本21.2亿元，是国内知名的半导体硅片厂商，主要生产单晶硅抛光片、硅衬底片和外延片等，其自主研发出的12英寸大硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域。

2023年，郑州合晶启动12寸大硅片晶体成长及外延研发项目，预计在明年三季度建成。项目投产后计划每月生产10万片12英寸大硅片，将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有战略意义。

据上海合晶近日披露的投资者关系活动记录表介绍，郑州合晶二期工程计划投入35亿元人民币，今年4月15日厂房封顶，本月开始设备陆续move in，预期12月具备送样能力。

郑州合晶二期工程原计划2027年建成，现在预计提前1年，2026年建成，规划2026年底新增6万片12英寸产能。