芯片设计流程正被 AI 深度改写，开源模式重塑着芯片生态的边界，3D IC 技术持续打破物理设计的桎梏 —— 电子设计的下一个突破口，到底藏在何处？
8 月 28 日，上海鲁能 JW 万豪侯爵酒店举办的 2025 Siemens EDA Forum，将为您拨开迷雾。在这里，您将和行业大佬们零距离接触，一起头脑风暴智能汽车电子系统、芯片、EDA 工具中的 AI 技术、3D IC 等超热门话题。近三十场专题演讲，从软件定义到 AI 驱动，再到芯片赋能，全方位展示行业最硬核的技术成果和发展新趋势，让您一次性 Get 满满干货！
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2024 Siemens EDA Forum 精彩现场
上午主会场
西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow 与全球资深副总裁彭启煌将带来《Are We Ready?—— 用 AI 重构世界，用软件定义未来》的深度分享，解析 AI 与软件如何重塑电子设计逻辑；北京开源芯片研究院院长唐丹也将揭秘开源芯片生态的发展密码。
下午分会场
西门子 EDA 资深技术专家将这些行业前沿趋势拆解为六大实战 “模块”，从定制 IC 设计及验证、数字 IC 功能设计到 IC 物理设计及验证，技术方案全覆盖，助你精准捕捉行业动向，打造差异化竞争力。
本次活动更有 ADVANTEST、ALPHAWAVE SEMI、arm 等行业领军企业加盟，为峰会注入多元视角与实战经验。参会者不仅能近距离交流合作，更能直击西门子 EDA 的尖端技术，共同探讨软件定义、AI 驱动、芯片赋能的未来路径。
现在报名，即可免费解锁这场技术盛宴，现场更有惊喜福利。与行业先锋一同探寻电子设计的新可能。
参会说明：
本次论坛不收取任何活动费用。仅限报名审核通过的嘉宾及合作伙伴参会，请您留意报名审核通过短信及邮件通知。
