中国大陆最大12英寸硅片厂，IPO过会！

成立于2016年的西安奕材，专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品覆盖存储芯片、逻辑芯片、图像传感器及功率器件等关键领域。12英寸硅片作为半导体产业链的核心基础材料，占全球硅片出货面积的75%以上。

西安奕材仅用九年时间便在这一技术密集型领域实现重大突围。截至2024年末，公司月均出货量达52.12万片，稳居中国大陆厂商第一、全球第六的市场地位。公司产品主要应用于消费电子、数据中心、智能汽车及机器人等终端场景，客户涵盖三星电子、SK海力士等国际一线晶圆厂。

据了解，西安奕材已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标均与全球前五大厂商处于同一水平。产品已量产用于2YY层NANDFlash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程产品也正在主流客户验证。

此外，西安奕材自进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划，计划建设2至3个核心制造基地及若干座现代化智能制造工厂。首个核心制造基地已落地西安，第一工厂于2023年达产，第二工厂于2024年正式投产，预计2026年全面达产。

截至2024年末，西安奕材合并口径产能已达71万片/月，通过技术革新已将第一工厂产能由50万片/月提升至60万片/月以上。两厂合计预计2026年可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆约40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额有望超过10%。

目前，西安奕材的12英寸硅片主要分为正片和测试片。正片为P型硅片，占全球12英寸硅片市场的90%以上，进一步分为抛光片和外延片。抛光片用于DRAM、NANDFlash存储芯片制造，产品已成为国内主流存储IDM厂商供货量第一或第二的供应商；外延片用于逻辑芯片制造，西安奕材已实现对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的供货。测试片用于晶圆厂产线设备调试，西安奕材已为全球主力晶圆厂供应量产产品，并已出口至境外一线晶圆厂客户。

西安奕材科创板IPO申请于2024年11月29日获得受理，当年12月24日进入问询阶段。本次IPO，公司拟募集资金约49亿元，全部投资于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，进一步扩大产能规模，提升市场竞争力。

在上市委会议现场，监管层重点关注了公司的治理结构和盈利前景。上市委要求西安奕材结合股权结构及相关股东持股情况，详细说明实际控制人认定依据的充分性，以及是否存在控制权不稳定的风险。同时，要求公司结合行业发展趋势、竞争格局和各类产品的市场导入情况，充分论证未来盈利前瞻性分析的合理性。

西安奕材的经营状况呈现出典型的高科技制造企业特征——高速增长与持续亏损并存。

2022-2024年，公司营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元，复合增长率达41.83%，展现出强劲的市场需求和公司的快速发展能力。2025年上半年，公司营收13.02亿元，同比增长45.99%，延续了高增长态势。

然而，同期归母净利润亏损分别为4.12亿元、5.78亿元和7.38亿元，三年累计亏损17.28亿元。2025年上半年，归母净利润仍亏损3.4亿元。

据了解，亏损主要源于重资产投入带来的固定成本高企。12英寸硅片生产线单位产能投资强度巨大，公司两座工厂累计投资超235亿元。仅2024年，折旧摊销费用就达9.31亿元，占成本的46.7%。公司解释称，第二工厂产能爬坡初期以低价测试片销售为主，叠加产能转固带来的折旧摊销费用增速高于营收增速，是造成持续亏损的主要原因。

尽管始终处于亏损状态，西安奕材仍备受投资机构认可。自成立以来，公司凭借技术实力与行业地位吸引了7轮资本注入，累计融资超100亿元。

• 2019年6月：天使轮融资，北京芯动能基金投资

• 2020年8月：宣岳投资入股

• 2021年7月：B轮融资，中网投、中信证券投资等27家机构认购，融资超30亿元

• 2022年9月：B+轮融资引入宁波奕芯等战略投资者，20亿元注资

• 2022年12月：创纪录的C轮融资，建投投资、金融街资本、渝富控股等投资近40亿元，投前估值达140亿元

• 2023年3月：大基金二期等参与C轮融资

• 2024年6月：光子强链等通过股权转让入股，估值溢价至240亿元

目前，全球12英寸硅片市场呈现寡头垄断格局，约80%的出货量来自全球前五大厂商，且均为外国企业。西安奕材作为中国大陆第一、全球第六的厂商，全球市场占比约6-7%。西安奕材科创板IPO的成功过会，标志着中国资本市场对"硬科技"企业包容性的进一步提升，为更多具有技术实力但尚未盈利的科技企业提供了融资渠道。然而，公司仍需在激烈的市场竞争中证明其长期盈利能力，这将是投资者持续关注的焦点。

对于投资者而言，西安奕材既代表了中国半导体产业链自主可控的重要一环，也面临着产能过剩、价格下降等行业共同挑战。其未来发展轨迹将成为观察中国半导体材料产业发展的重要窗口。

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