苹果正通过底层技术重构其硬件生态。天风国际证券分析师郭明錤最新报告显示，iPhone 18系列搭载的A20芯片将采用台积电2nm工艺与
这两项技术突破被视为苹果应对AI时代竞争的核心布局。
A20芯片升级，2nm工艺+WMCM封装
根据郭明錤的报告，iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏机型iPhone 18 Fold将独家搭载A20芯片。该芯片采用台积电第一代2nm（N2）工艺，引入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术，相较于前代 A18 和 A19 芯片的 3nm 工艺，实现同等电压下功耗降低24%-35%，晶体管密度提升1.15倍。实测数据显示，日常续航提升15%-20%，重度使用场景（如4K视频剪辑）续航显著延长。
封装技术方面，A20芯片首次采用WMCM（晶圆级多芯片模块）技术，将CPU、GPU、内存及神经网络引擎直接集成于同一晶圆，省去传统硅中介层连接。这一变革使数据传输路径缩短超40%，系统延迟降低30%-50%，多任务切换速度提升近2倍，后台应用驻留能力达到MacBook级水准。
业内分析指出，WMCM技术不仅提升性能，更能应对2nm良率不足带来的成本压力。芯片封装面积压缩15%，为电池、散热模组及折叠屏铰链腾出空间，助力iPhone 18 Fold实现7.76英寸无折痕内屏+5.49英寸外屏的双屏形态，并集成钛合金铰链与屏下摄像头。
Pro与Fold率先搭载，标准版存变数
郭明錤透露，A20芯片的技术升级或仅限于高端机型。iPhone 18 Pro系列虽维持12GB内存，但依托WMCM技术实现内存带宽提升50%，4K视频剪辑速度提升70%，专业应用加载时间缩短60%。
折叠屏机型iPhone 18 Fold的量产计划进一步明确。彭博社证实，该机型采用类似三星 Galaxy Z Fold 的翻盖设计，内屏尺寸为 7.76 英寸（2713×1920 分辨率），外屏为 5.49 英寸（2088×1422 分辨率）。基于液态金属铰链与屏下Face ID技术，展开厚度仅11.8mm，合盖状态下可无缝切换至平板/手机双生态。摩根大通预测其售价可能高达 1999 美元（约合 14343 元人民币），成为苹果高端产品线的新标杆。
而标准版iPhone 18及iPhone 18 Air或将延期至 2027 年春季发布，至于是否采用新封装技术，仍需等待2026年初的最终方案确认。
M5芯片MacBook Pro将于2026年推出
郭明錤的报告同时指向Mac产品线的重要更新。
2026年发布的MacBook Pro将搭载M5芯片（包括 M5 Pro 和 M5 Max），与 iPhone 18 的 WMCM 技术路径不同，M5仍会保留独立的填充和成型工艺。然而，苹果的封装技术升级表明其在芯片研发上的整体战略调整，可能为未来 M5 芯片的迭代提供经验积累。
此外郭明錤称M5版MacBook Pro会采用全新设计语言。该机型将借鉴M4 iPad Pro的OLED屏幕技术，机身更轻薄，同时引入2nm工艺制造的M5芯片，性能预计较M4提升30%以上。
彭博社补充称，原定2025年发布的MacBook Pro因显示技术延迟而推迟至2026年。除芯片升级外，新款MacBook Pro还将整合更多AI功能，与iPhone 18系列的Apple Intelligence形成生态协同。
苹果技术护城河加深，果链受益
根据报告，台积电为苹果部署5条2nm专属产线，月产能达5万片晶圆，预计2026年苹果将占据高端芯片市场65%份额。对比安卓阵营，高通骁龙8 Gen5、联发科天玑9400虽计划2026年量产2nm芯片，但WMCM封装技术的领先应用或使苹果占据先机。
业内共识认为，A20芯片与M5芯片的推出，标志着苹果从“移动计算”向“AI终端”的转型加速。通过底层硬件的创新，苹果正构建应对生成式AI浪潮的技术壁垒，同时为Vision Pro等XR设备的续航问题提供解决方案。
对于产业链而言，苹果入局折叠屏市场，或将带动 UTG 盖板、铰链结构、液态金属及 3D 打印等核心环节的技术升级。国内厂商如 深天马 A、TCL 科技、京东方 A 等已进入苹果折叠屏供应链，机构普遍看好其业绩增长潜力。
