DRAM
DDR4 RDIMM模组价格上涨
终端市场需求明显降温，多数买家购货态度转为理性保守，DDR4现货价格持续疲弱，工厂普遍谨慎观望，除非特定规格出现急需，否则很少积极采购。原厂供给短缺现象依旧，但缺乏实质买盘支撑，行情难以再度提升。
在DDR4 RDIMM的部分，模组需求维持强劲，导致现货价格显著上扬，买方亦持续追价进场，整体现货交易明显活络。
DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC现货价格为USD3.45/3.25左右，Samsung WC-BCWE现货少量报价维持在USD8.00附近，WG-BCWE仍持续短缺，WC-BCTD报价约落在USD7.65。
DDR4 512x8 3200部分，Samsung WF-BCWE一般报价为USD2.20左右。
DDR4 512x16 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC现货价格约落在USD5.50，Samsung WC-BCWE价格在USD7.15附近，WC-BCTD报价下修至USD7.10左右。
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD一般报价在USD2.38左右。
模组现货价格参考：
KST DDR4 8G 3200 $28.75
KST DDR4 16G 3200 $54.75
KST DDR4 32G 3200 $107.00
KST DDR5 8G 5600 $20.50
KST DDR5 16G 5600 $36.50
KST DDR5 32G 5600 $68.50
NAND Flash
部分东芝颗粒价格小幅上涨
本周Wafer市场需求询单明显趋缓，市场报价显得相对疲弱。虽然在低价区间仍有零星议价出现，但买卖双方对成交价格的认知差距依旧存在，难以达成共识，导致实际成交量有限。
Toshiba颗粒方面，MLC 6DDL与7DDL仍为买方主要询单目标。然而，由于现货供应量有限，卖方普遍惜售并维持高档报价，买方虽有部分价格跟进，但整体积极度不足，最终成交量仍无法放大。价格延续小幅上涨的走势，市场气氛偏紧。
本周eMMC现货市场价格多呈震荡整理，未见工厂释出明确且有力的实单。买方普遍认为先前采购需求已被满足，因而进场意愿偏低，市场交易活络度不高，需求表现平淡。
TF卡
部分供应商调高报价
本周TF卡表现相对平稳，整体需求较为固定，买家针对部分容量询单动作稍有增加，部分供应商也略有调高报价，需求仍集中在低价位部分，目标价格难以提高，低价位部分有些许成交，整体成交量仍是受限。
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