“2025第四届中国先进热管理技术年会，暨：2025中国汽车电子热管理技术论坛，2025中国AI人工智能服务器与数据中心热管理技术论坛”将于8月28-29日在上海举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，中国电子工业标准化技术协会热管理行业工作委员会、英业达、芯榜、芝能汽车作为支持单位。
论坛重点探讨：汽车电子&AI服务器与数据中心两大行业热管理技术，同时深度解读高算力芯片与高功率器件热管理难题。届时将安排1个全体会场4个分会场12大专题领域进行分类探讨。预计将安排60+演讲，超过600+行业专家参会！
支持媒体：车乾信息、车乾6G、车乾热管理、热设计网、芯榜、芝能汽车、莱歌数字、智能计算芯世界、热管理实验室ThermalLink、汽车热管理之家、洞见热管理、新材料在线、凯文蔡说材料、傅里叶的猫，IT技术分享-老张、Lyric lGBT、功率半导体器件、胶选我……
全体会场
8月28日上午：AI人工智能与智能汽车双驱动-热管理机遇与挑战
演讲话题&演讲单位 |
《“新液冷”破题“智算热”，数字经济低碳化发展》 曙光信息产业股份有限公司 |
《通讯及算力产品热管理技术》 中兴通讯股份有限公司 |
《高密智算中心先进热管理技术探讨》 中国移动通信集团设计院有限公司 |
《与重力及环境温度无关的超大功率AI芯片环路热管风冷散热技术 》 中国科学院大学 |
《从芯片到系统，AI时代，热管理开始成为主角》 热设计网 |
会场一
8月28日下午：液冷数据中心开发
演讲话题&演讲单位 |
《液冷在数据中心的深度实践与分享》 曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司 |
《华鲲振宇—天极HC6000浸没式液冷一体柜(All in one)解决方案》 四川华鲲振宇智能科技有限责任公司 |
《瓦克创新型有机硅浸没式冷却液解决方案》 瓦克化学(中国)有限公司 |
《液冷技术发展与相变液冷分享》 烽火通信科技股份有限公司 |
《AI重构下的数据中心建设新模式》 广州广电五舟科技股份有限公司 |
《AIDC液冷基础设施架构规划及演进趋势》 上海城地香江数据科技股份有限公司 |
8月29日上午：液冷数据中心开发
演讲话题&演讲单位 |
《通讯行业两相冷板液冷技术发展趋势和挑战》 中兴通讯股份有限公司 |
《从数据中心视角剖析液冷设计》 锐捷网络股份有限公司 |
《极致液冷极致算力，新华三全栈液冷加速算力绿色算力》 新华三技术有限公司 |
《一维CFD赋能数据中心热管理优化》 艾迪捷信息科技（上海）有限公司 |
《数据中心冷却微型制冷剂泵前沿设计理论与典型应用》 中国计量大学 |
8月29日下午：液冷组件及冷却液技术
演讲话题&演讲单位 |
《液冷数据中心整体解决方案》 热控科技（深圳）有限公司 |
《AI液冷数据中心应用经验分享》 广州高澜创新科技有限公司 |
《集装箱式高密度浸没式液冷算力节点的未来技术趋势与应用场景》 兰洋(宁波)科技有限公司 |
《浸没式液冷技术研究进展》 上海慧算云谷科技有限公司 |
题目拟定中 杭州云酷智能科技有限公司 |
会场二
8月28日下午：高算力芯片热管理技术
演讲话题&演讲单位 |
《面向集成电路的高效两相回路热控技术》 复旦大学 |
《先进芯片封装技术》 江苏长电科技股份有限公司 |
《浅谈高功耗芯片散热的精细化设计》 中兴通讯股份有限公司 |
《用于电子器件冷却的微通道传热强化研究进展》 齐鲁工业大学（山东省科学院） |
《3D系统解决方案与定制IP》 芯动科技有限公司 |
《面向高算力芯片的片上温度监控及热传感器布局技术研究》 中山大学 |
8月29日上午：AI服务器热管理技术
演讲话题&演讲单位 |
《英业达液冷服务器技术分享》 英业达科技有限公司 |
《云道智造电子散热仿真软件的创新应用》 北京云道智造科技有限公司 |
《全栈液冷方案助力绿色AIDC建设》 超云数字技术集团有限公司 |
《液冷AI服务器在教科研的应用与实践》 思腾合力（天津）科技有限公司 |
《服务器液冷技术应用的挑战与机遇》 宝德计算机系统股份有限公司 |
8月29日下午：AI散热器开发
演讲话题&演讲单位 |
《基于翅片强化传热的微通道相变蓄热换热器研究》 上海理工大学 |
《针对高功率密度的AI芯片冷组的创新研究》 浙江银轮机械股份有限公司 |
《高功率芯片拓扑-仿生两尺度液冷板设计》 上海理工大学 |
《射流式压电散热风扇-MagicCool》 深圳锐盟半导体有限公司 |
《嵌入式微通道散热器效能提升方案》 浙江大学绍兴研究院 |
会场三
8月28日下午：智能驾驶域控制器平台热管理技术
演讲话题&演讲单位 |
《汽车电子控制器的散热迭代》 芝能汽车 |
《浅谈智驾芯片热管理及智驾域控热设计》 北京地平线信息技术有限公司 |
《中央计算平台热管理实践与挑战》 德赛西威汽车电子股份有限公司 |
中科赛飞（广州）半导体有限公司 |
《微纳结构与界面热输运的多尺度模拟》 哈尔滨工业大学 |
8月29日上午：智能驾驶域控制器平台热管理技术
演讲话题&演讲单位 |
《智驾Chiplet散热关键技术与应用》 哈曼（中国）投资有限公司 |
《智能座舱安全新防线PQC: 后量子密码算法的应用探索与创新实践》 上海伊世智能科技有限公司 |
《不停机调试和时间分析在热管理控制器开发测试中的应用》 上海合兴软件科技有限公司 |
《接管多模态预测与人机协同驾驶研究》 上海交通大学 |
8月29日下午：云道智造专场
演讲嘉宾 |
云道智造专场：CAE仿真技术前瞻及电子散热解决方案沙龙 开场：《云道智造简介》 付鹏飞 主题分享：《AI赋能热仿真、热设计的新思路》 陈继良 主题分享：《国产电子散热软件的自主之路与未来发展》 王永康 主题分享：《从“芯”到“端”云道仿真为电子散热精准“导航”》 叶琴 |
会场四
8月28日下午：新能源高功率器件热管理技术
演讲话题&演讲单位 |
《单管并联功率器件散热优化设计》 合肥阳光电动力科技有限公司 |
《车规功率器件的散热解决方案》 英飞凌科技（中国）有限公司 |
《基板埋入式SiC功率模块封装和热管理》 中国科学院微电子研究所 |
《中晶新源车规芯片方案助力新能源汽车热管理系统的实践》 中晶新源（上海）半导体有限公司 |
《高效一体化热管理技术研发与应用》 中科院工程热物理研究所/中科热科技江苏有限公司 |
《平面型SiC MOSFET开发的技术挑战》 上海澜芯半导体有限公司 |
8月29日上午：功率半导体热管理与TIM材料
演讲话题&演讲单位 |
《第三代宽禁带半导体器件的主-被动热管理技术研究》 江苏大学 |
《新能源热管理系统功率器件技术》 杭州士兰微电子股份有限公司 |
《导热界面材料（TIM）失效分析技术与可靠性评价》 工业和信息化部电子第五研究所 |
《生益科技导热材料解决方案》 广东生益科技股份有限公司 |
《室温液态金属先进冷却技术》 中国科学院理化技术研究所 |
8月29日下午：封装工艺与封装材料
演讲话题&演讲单位 |
《先进封装进展展望&热管理问题》 先进电子材料国际创新研究院 |
《电子封装热管理复合材料》 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
《碳基热管理材料与界面》 上海大学 |
PS：最终议程以现场为准
会议详情（请见下图）
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了解更多活动信息，请添加客服 
备注：先进热管理年会，姓名+公司+职位 咨询电话：0755-86060912、18520859362（同微信）
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